對于關注半導體制程的用戶來說,臺積電2nm的進展一直是核心疑問。2025年第四季度量產的2nm制程,預計其營收將超越3nm和5nm的總和。從參考事實與行業(yè)分析來看,臺積電2nm不僅在產能布局與訂單儲備上占優(yōu),更在競品對比中形成“無對手”局面,其營收增長的邏輯值得深入探討。
對于半導體行業(yè)而言,制程量產時間與產能規(guī)劃是技術落地的關鍵。根據(jù)公開信息,臺積電2nm制程已明確于2025年第四季度啟動量產,這一節(jié)點比行業(yè)最初預期提前約6個月。蘋果、英偉達等客戶已提前兩年鎖定2nm產能。目前,臺灣本島的2nm生產基地主要有兩座:新竹科學園區(qū)的晶圓20廠(試產線)和高雄的晶圓22廠(量產線)。高雄晶圓22廠采用臺積電最新“GigaFab”架構,規(guī)劃月產能10萬片,當前已實現(xiàn)3.5萬片,并且整合了“先進封裝”與“制程控制”技術,能有效提升2nm芯片的良率,目前已達70%,遠高于行業(yè)平均水平。
為應對未來可能爆發(fā)的需求,臺積電還在加速新廠建設。2024年12月,臺積電正式向臺南科學園區(qū)管理局提交申請,計劃在園區(qū)內新增一座2nm專用工廠,預計2027年投入使用。加上之前規(guī)劃的5~6座2nm廠,臺積電的總產能將足以覆蓋蘋果、英偉達、AMD等頭部客戶的需求,為2nm的營收爆發(fā)奠定堅實基礎。
2nm的營收貢獻早在2023年就已啟動。當年第三季度占比6%,第四季度躍升至15%,這一增速遠超3nm制程。到2024年第四季度,3nm占比達到26%,成為臺積電第二大營收來源;而5nm制程仍保持37%的高占比,兩者合計占公司總營收的63%。但行業(yè)分析師普遍認為,2026年將是臺積電2nm制程的“爆發(fā)年”。一方面,3nm制程的產能將在2026年達到極限,無法滿足客戶的增量需求;另一方面,2nm制程的訂單已經排到了2027年。蘋果的A19芯片(用于iPhone 18系列)、英偉達的H200后續(xù)型號都將采用臺積電的2nm制程,這些訂單的金額將遠超3nm+5nm的總和。
臺灣芯片制造商臺積電周四宣布,將在日本生產部分全球最尖端的半導體,以滿足人工智能相關需求的爆發(fā)式增長。此舉將助力日本實現(xiàn)其芯片制造雄心
2026-02-09 16:27:32臺積電核心芯片赴日量產