AI基建狂潮推動(dòng)的“算力—存儲(chǔ)—先進(jìn)芯片制造”鏈條決定了半導(dǎo)體設(shè)備資本支出粘性比以往更強(qiáng)。花旗模型顯示NAND增長(zhǎng)30%、DRAM增長(zhǎng)12%、Foundry/Logic增長(zhǎng)10%,說(shuō)明2026年不僅是AI算力板塊托舉,還有更均衡的先進(jìn)芯片制程擴(kuò)張,利好覆蓋面廣、產(chǎn)品組合完整的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì),2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總價(jià)值將達(dá)到9755億美元,同比增長(zhǎng)26%。這種連續(xù)兩年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要得益于AI GPU主導(dǎo)的邏輯芯片領(lǐng)域以及HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)、DDR5 RDIMM與企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心SSD所主導(dǎo)的存儲(chǔ)領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)勁的需求。
花旗分析師表示,“Phase 2 上行周期”意味著估值錨從“估值觸底修復(fù)”轉(zhuǎn)向“盈利持續(xù)上修”。阿斯麥、泛林集團(tuán)和應(yīng)用材料覆蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進(jìn)封裝設(shè)備,這些領(lǐng)域受益于AI基建狂潮與存儲(chǔ)超級(jí)周期。阿斯麥的EUV/High-NA EUV設(shè)備是先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵,而應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)則在HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)和先進(jìn)封裝方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。
戴維斯雙擊理論框架指出,企業(yè)盈利增長(zhǎng)與估值提升共同作用可以帶來(lái)股價(jià)躍升。其核心在于每股收益增長(zhǎng)和市盈率擴(kuò)張的結(jié)合
2026-01-30 23:28:082026年會(huì)迎來(lái)超級(jí)有色周期2