花旗集團近期發(fā)布報告稱,在全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和存儲芯片超級周期的背景下,半導(dǎo)體設(shè)備廠商特別是阿斯麥、泛林集團和應(yīng)用材料這三大巨頭將受益最大?;ㄆ祛A(yù)測,繼2024-25年的超級牛市之后,全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊將迎來新一輪牛市。
花旗分析師團隊認為,隨著AI芯片與存儲芯片需求激增,臺積電、三星電子、英特爾及SK海力士等芯片制造巨頭將在未來財報中上調(diào)2026年及以后的資本支出指引,從而推動2026年全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備支出接近最樂觀預(yù)測。
美股半導(dǎo)體設(shè)備板塊自年初以來表現(xiàn)強勁。阿斯麥股價在2026年初創(chuàng)下歷史新高,開年以來漲幅達16%,市值接近5000億美元;泛林集團股價也屢創(chuàng)新高,年初以來上漲20%;應(yīng)用材料股價同樣屢創(chuàng)新高,年初以來漲幅達15%。
美光科技已在2025年12月的業(yè)績電話會議上將2026財年資本開支從180億美元上調(diào)至200億美元,同比增長45%。這一舉措可能促使三星電子和SK海力士采取相應(yīng)擴張行動以維持市場地位。
臺積電的產(chǎn)能擴張不僅受到英偉達、AMD、博通等AI芯片領(lǐng)軍者帶來的數(shù)據(jù)中心訂單以及蘋果公司的消費電子訂單推動,還面臨高性能SSD領(lǐng)域的需求壓力。谷歌推出Gemini3 AI應(yīng)用后,其AI算力需求激增,進一步驗證了AI熱潮處于早期建設(shè)階段。
微軟、谷歌和Meta等科技巨頭主導(dǎo)的超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)進程愈發(fā)火熱,推動3nm及以下先進制程AI芯片擴產(chǎn)與CoWoS/3D先進封裝產(chǎn)能、DRAM/NAND存儲芯片產(chǎn)能擴張加速。摩根士丹利、花旗、Loop Capital和Wedbush認為,以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資浪潮遠未結(jié)束,預(yù)計將持續(xù)到2030年,規(guī)??赡苓_到3萬億至4萬億美元。
花旗報告指出,2026年的芯片股主線投資策略應(yīng)聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備龍頭領(lǐng)域?;ㄆ祛A(yù)測2026年全球WFE市場規(guī)模約為1150億美元,同比增加10%。尤其是臺積電,花旗預(yù)計其2026年資本支出區(qū)間為460-480億美元,并可能大幅上修。
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