存儲芯片漲價潮或將貫穿2026年產(chǎn)業(yè)鏈上下游分化顯著(3)

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2026-01-18 12:00:03 中國經(jīng)營報

對于大型頭部品牌來說，它們的規(guī)模經(jīng)濟、長期供應協(xié)議和更強的議價能力緩沖了成本沖擊。蘋果通過收入結構轉向更高利潤服務與自主芯片設計分散部分風險。蘋果通過與三星簽訂長協(xié)鎖定部分產(chǎn)能，成本漲幅控制在10%以內；華為因自研存儲控制器與國產(chǎn)替代布局，供應鏈韌性較強。此外，AI服務器廠商雖成本上升，但因AI算力需求剛性，可通過產(chǎn)品提價轉嫁壓力，利潤受影響有限。

部分擁有品牌溢價、產(chǎn)品差異化明顯，或能夠通過規(guī)模和供應鏈管理消化成本的廠商，受影響相對較小。真正承壓的往往是毛利空間本就不高、價格傳導能力有限的企業(yè)。

對于存儲芯片的未來價格走勢，受訪人士及機構認為，2026年存儲芯片價格將繼續(xù)上漲，景氣度至少延續(xù)到2026年上半年，市場對景氣度持續(xù)到2026年之后的判斷也在增多。短期來看，預測2026年第一季度，存儲合約價格預計繼續(xù)攀升，漲幅將達到30%—40%。DDR5 RDIMM內存價格預計將上漲超過40%，NAND閃存價格預計將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的漲幅。

就2026年全年來看，全球存儲芯片仍將供不應求，有望持續(xù)漲價。預計2026年DRAM的位元供應量增幅為15%至20%，而需求增速預計將達到20%至25%。NAND位元供應量增幅為13%至18%，需求增速預計則達到18%至23%。2026年服務器領域的DRAM和NAND閃存消耗量將同比激增40%至50%，應用于AI服務器領域的增速更快。

隨著現(xiàn)有擴產(chǎn)計劃逐步落地，存儲芯片價格開始趨于高位穩(wěn)定或緩慢回落。部分機構預測如果產(chǎn)能在2027年開始大規(guī)模釋放，價格可能向“正?；壁厔菘繑n。供給端，新增產(chǎn)能釋放與良率爬坡都需要時間，短期供給修復并不快。關鍵變量在于新增產(chǎn)能（尤其兩家國產(chǎn)存儲廠商）的釋放節(jié)奏，以及HBM相關先進封裝/測試瓶頸的緩解速度。

對于本輪漲價給整個產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)企業(yè)帶來的機遇，上游原廠有機會通過改善盈利，重新加大在高端存儲和新技術上的投入；中游企業(yè)如果能切入高附加值產(chǎn)品和服務，可能迎來“量價齊升”的窗口；下游廠商將被倒逼進行產(chǎn)品升級和成本結構優(yōu)化，加速行業(yè)出清。高端存儲賽道，HBM、DDR5相關的設計、制造、封測企業(yè)將持續(xù)受益于AI算力需求；本土存儲芯片廠商有望借助市場紅利，加速突破技術壁壘，提升市場份額；循環(huán)經(jīng)濟賽道，存儲芯片回收、翻新與材料再生企業(yè)將迎來成本優(yōu)勢下的發(fā)展機遇。

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(責任編輯：zhangxiaohua)

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