存儲芯片漲價潮或?qū)⒇灤?026年產(chǎn)業(yè)鏈上下游分化顯著

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2026-01-18 12:00:03 中國經(jīng)營報

存儲芯片漲價潮從2025年持續(xù)到2026年，目前價格仍在上漲。以宏碁掠奪者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ為例，該款內(nèi)存2025年10月30日前后價格還在1300元附近，但2026年1月14日就漲至2700元左右。

近期谷歌、微軟等美國企業(yè)正緊急派遣采購人員飛往首爾，不計成本地爭奪日益緊缺的DRAM貨源。本輪存儲芯片漲價潮已經(jīng)蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈中游封測行業(yè)，下游廠商持續(xù)承壓，并出現(xiàn)一定分化。受訪人士認為，本輪存儲芯片漲價并非簡單的“周期反彈”，而是周期因素與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級共振的結(jié)果。

2025年四季度，三星電子因DRAM銷量激增創(chuàng)下單個季度營業(yè)利潤的歷史新高，突破20萬億韓元。野村證券分析師預(yù)計，閃迪可能在2026年第一季度將其面向企業(yè)級固態(tài)硬盤的大容量3D NAND閃存價格上調(diào)一倍。

濟安研究院研究員萬力指出，本輪存儲芯片漲價本質(zhì)上是一次典型的“供給收縮疊加需求回暖”的結(jié)果。過去兩年，存儲行業(yè)經(jīng)歷了較長時間的下行周期，廠商普遍采取了減產(chǎn)、控產(chǎn)、推遲資本開支等策略，產(chǎn)能釋放明顯放緩。進入2025年下半年后，庫存逐步回到相對健康水平，而需求端卻開始恢復，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AI相關(guān)應(yīng)用，以及部分消費電子的補庫存需求都在同步回升。

國泰基金方面表示，產(chǎn)業(yè)鏈在2025年已經(jīng)完成了較為充分的去庫存，當前無論是原廠還是下游客戶，庫存水位都處于相對健康甚至偏緊的狀態(tài)。一旦價格預(yù)期轉(zhuǎn)正，補庫存行為就會放大價格彈性。隨著芯片大廠全力出貨，存儲封測廠訂單涌進，產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期廠商陸續(xù)調(diào)升封測價格。主要存儲封測大廠近期已將報價上調(diào)高達30%，并正在醞釀后續(xù)進一步提價。

中國臺灣封測廠如力成、華東、南茂科技等訂單蜂擁而至，封測產(chǎn)能利用率直逼滿載，因此近期陸續(xù)調(diào)整封測價格，啟動首輪漲價。蘇商銀行特約研究員張思遠指出，隨著存儲芯片需求激增，封測產(chǎn)能成為產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸，HBM、3D NAND等高端存儲對先進封裝技術(shù)需求提升，推動封測設(shè)備與工藝的成本上升。

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