全球存儲危機為中國企業(yè)撕開萬億通道結(jié)構(gòu)性機遇顯現(xiàn)

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2026-02-03 10:11:08 財富中文網(wǎng)

全球存儲危機為中國企業(yè)撕開萬億通道結(jié)構(gòu)性機遇顯現(xiàn)。全球范圍內(nèi)已打響的存儲資源爭奪戰(zhàn)，正為中國企業(yè)開辟一條萬億級別的市場通道。隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，大量頂級資源聚集于此。近期，由于高帶寬內(nèi)存（HBM）供應(yīng)緊張，導(dǎo)致手機、電腦和汽車等多個行業(yè)出現(xiàn)巨大缺口。存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能不足推高了價格，給相關(guān)公司帶來了斷供和成本壓力，同時也為正在追趕先進技術(shù)的中國存儲芯片企業(yè)提供了機遇。

三星電子聯(lián)席首席執(zhí)行官盧泰文指出，全球內(nèi)存芯片短缺程度前所未有，沒有哪個行業(yè)能夠幸免。電子產(chǎn)品首當(dāng)其沖，蘋果在與三星電子的談判中接受了LPDDR芯片價格上漲超過80%的要求。同樣，汽車行業(yè)也受到了影響，瑞銀證券表示，存儲芯片短缺可能對全球汽車行業(yè)構(gòu)成重大風(fēng)險。長安汽車總裁趙非曾表達過擔(dān)憂，認(rèn)為電池漲價風(fēng)險可控，但存儲芯片等可能出現(xiàn)“黑天鵝”事件。

這場短缺將持續(xù)一段時間。全球前三大DRAM廠商——三星、SK海力士和美光科技，在2025年相繼關(guān)停DDR4生產(chǎn)線，將資源集中于利潤更高的DDR5和HBM產(chǎn)品。新思科技首席執(zhí)行官Sassine Ghazi預(yù)測，存儲器芯片價格上漲及短缺情況會持續(xù)到2027年，頂級制造商擴大生產(chǎn)規(guī)模至少需要兩年時間才能見效。

這段時間為中國存儲芯片企業(yè)帶來了關(guān)鍵的發(fā)展期。例如，長鑫存儲通過積極擴產(chǎn)和技術(shù)升級，進入了小米、OPPO、傳音等手機品牌的供應(yīng)鏈體系，占有全球DRAM市場份額的4%，毛利率從2025年上半年的12.72%攀升至三季度的35%。長江存儲在全球NAND出貨量中的份額也在增長，目標(biāo)是在2026年底之前達到15%的銷量份額。

然而，中國企業(yè)與國際巨頭在高端領(lǐng)域的技術(shù)仍存在差距。長鑫存儲正在加快HBM3的研發(fā)，預(yù)計最快可在2026年至2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，而SK海力士已在2025年將更先進的HBM4樣品出貨至全球。追趕領(lǐng)先者并不容易，國際巨頭掌握全鏈條技術(shù)，推進研發(fā)和生產(chǎn)建設(shè)需要巨額成本，且客戶驗證周期較長，這對企業(yè)的資金鏈提出了更高要求。地緣政治危機帶來的風(fēng)險也讓該產(chǎn)業(yè)充滿不確定性。

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