應(yīng)用材料公司于2025年11月15日發(fā)布了2025財年第四季度及全年財報。全年營收達到283.7億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長4%;非GAAP每股盈余9.42美元,同比增長9%。盡管第四季度營收68億美元,同比小幅下降3%,但GAAP每股盈余為2.38美元,同比增長14%。公司CEO蓋瑞·狄克森指出,AI普及推動了對先進半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的巨額投資,使公司在邏輯芯片、DRAM和先進封裝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。CFO布萊斯·希爾表示,公司已為2026年下半年起的更高需求做好準(zhǔn)備,研發(fā)投入集中在節(jié)能芯片等新技術(shù)上。
2月11日,應(yīng)用材料股價上漲3.65%,收盤報341.10美元,盤中最高觸及344.34美元,振幅4.08%。成交額達14.25億美元,換手率0.53%。近5日累計漲幅14.62%,顯著跑贏納斯達克指數(shù)(-0.07%)和半導(dǎo)體板塊(2.36%)。
同日,美股半導(dǎo)體板塊整體上漲2.36%,而納斯達克指數(shù)微跌0.07%。作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,應(yīng)用材料的上漲與AI資本開支升溫直接相關(guān)。當(dāng)日美股科技股表現(xiàn)分化,軟件股因AI替代擔(dān)憂下跌,但硬件鏈如芯片設(shè)備受到資金青睞。
機構(gòu)對應(yīng)用材料的樂觀情緒持續(xù)增強。2026年2月,37家機構(gòu)中有76%給予“買入或增持”評級,目標(biāo)均價346.23美元,接近當(dāng)前股價。Needham等機構(gòu)報告指出,AI算力軍備競賽推動芯片設(shè)備需求,特別是臺積電將2026年資本開支上調(diào)至520-560億美元,進一步驗證行業(yè)高景氣。公司管理層在財報中強調(diào),先進封裝和DRAM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢將支撐長期增長。
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