黃仁勛宣告SaaS“死亡” AI基礎(chǔ)設(shè)施新時代開啟(3)

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2026-03-18 11:16:04 新浪財(cái)經(jīng)

英偉達(dá)在高端芯片、全棧生態(tài)上的優(yōu)勢短期內(nèi)難以全面追趕，國內(nèi)廠商在低時延推理、私有化部署、國產(chǎn)化適配、垂直場景算子優(yōu)化等方面具備工程化優(yōu)勢與本土市場空間。國內(nèi)昆侖芯3代、寒武紀(jì)思元370等推理芯片，均采用“大SRAM+近存計(jì)算”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，頂尖產(chǎn)品片上SRAM最高達(dá)144MB，70B模型首Token延遲可控制在0.15秒左右。這些芯片已在中低端推理場景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃貌渴穑诵哪苄П扰cLPU仍存在差距。

黃仁勛強(qiáng)調(diào)所有SaaS公司都將消失，他認(rèn)為“AaaS（智能體即服務(wù)）”將成為企業(yè)核心交付形式。國內(nèi)阿里通義Agent、華為盤古Agent等框架已支持100+原生工具調(diào)用，企業(yè)場景落地準(zhǔn)確率≥95%，輕量化模型推理速度提升5倍。國內(nèi)在機(jī)器人、自動駕駛、工業(yè)數(shù)字孿生等領(lǐng)域具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。國內(nèi)華為、光迅科技等廠商已完成CPO共封裝光學(xué)樣品研發(fā)，單端口速率達(dá)1.6Tbps，較傳統(tǒng)電互聯(lián)功耗降低60%。

GTC 2026標(biāo)志著英偉達(dá)完成了從“賣鏟子”到“建工廠”的范式轉(zhuǎn)移。Vera Rubin的亮相與1萬億美元訂單的確認(rèn)，證明了AI浪潮遠(yuǎn)未見頂。2026年Q3-Q4，Rubin Ultra將大規(guī)模交付，產(chǎn)業(yè)鏈訂單集中兌現(xiàn)；2027年，F(xiàn)eynman架構(gòu)進(jìn)入試產(chǎn)階段，LPU推理芯片在實(shí)時AI場景大規(guī)模部署；2028年，F(xiàn)eynman架構(gòu)正式量產(chǎn)，1.6nm制程帶動半導(dǎo)體設(shè)備、材料新一輪升級。

在這個拐點(diǎn)時刻，無論是用戶、企業(yè)、開發(fā)者還是投資者，都需要思考如何在AI工業(yè)化時代找到自己的位置。對國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)而言，短期內(nèi)追趕先進(jìn)制程困難重重，但成熟制程基本盤、封測優(yōu)勢及龐大本土應(yīng)用市場構(gòu)成差異化發(fā)展基礎(chǔ)。誰能將推理成本降下來、算力效率提上去，誰就能掌控話語權(quán)。

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(責(zé)任編輯：0882)

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