全球AI芯片被味精廠卡脖子 調(diào)味料巨頭掌控科技命脈。你每次用AI聊天、生成圖片,甚至刷短視頻時,可能都在間接支持一家日本味精廠。全球超過95%的AI芯片,從英偉達的Blackwell到最新的Rubin,都依賴一層薄到看不見的絕緣膜。沒有這層膜,再先進的芯片也只是一堆廢硅。而這層膜的生產(chǎn)商不是臺積電或三星,而是生產(chǎn)“味之素”味精的母公司。
一家調(diào)味料公司如何卡住了全球科技巨頭的脖子?故事要追溯到1996年。當(dāng)時,一家CPU制造商(普遍認(rèn)為是英特爾)需要一種新材料來充當(dāng)芯片內(nèi)部納米級電路和外部毫米級電路板之間的“翻譯官”和“隔離帶”。他們找到了味之素,因為這家公司有超過半個世紀(jì)研究氨基酸化學(xué)的經(jīng)驗,而氨基酸恰好是合成高性能環(huán)氧樹脂的關(guān)鍵。
味之素的研發(fā)團隊僅用了四個月就開發(fā)出了名為“味之素積層膜”(ABF)的材料。1999年,ABF正式投產(chǎn),英特爾成為第一個客戶。從此,這層比頭發(fā)絲還薄的膜進入了全球幾乎每一臺電腦、每一部手機和每一塊高性能芯片中。但直到AI時代來臨,它才從幕后被推到臺前。
AI芯片與傳統(tǒng)芯片不同,像英偉達的AI加速器尺寸巨大,內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜。傳統(tǒng)PC芯片封裝可能只需要幾層ABF薄膜,但一塊AI芯片可能需要8層、16層甚至更多。根據(jù)味之素的數(shù)據(jù),高性能CPU的ABF用量是普通PC的10倍以上。一些行業(yè)分析師認(rèn)為,對于最頂級的AI加速器,這個倍數(shù)可能達到驚人的15到18倍。
你可以想象一下,全世界的食客突然都要求吃十碗以上的米飯,但全球只有一個主要糧倉。這個“糧倉”就是味之素,其市場份額超過95%,在一些高端應(yīng)用領(lǐng)域接近99%。它的日本尼崎工廠年產(chǎn)能為1.2億平方米,供應(yīng)了全球80%的ABF薄膜。
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