華為芯片中心亮相新聞聯(lián)播 任正非罕見(jiàn)出鏡。5月10日,在《新聞聯(lián)播》節(jié)目中,華為練秋湖研發(fā)中心的“芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室”首次公開(kāi)亮相。華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官任正非也罕見(jiàn)出現(xiàn)在公眾視野中。
目前關(guān)于華為芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室的具體信息尚未公布。有消息推測(cè),該實(shí)驗(yàn)室可能是華為麒麟芯片、鯤鵬處理器和昇騰AI芯片等產(chǎn)品研發(fā)的重要基地。
華為練秋湖研發(fā)中心位于上海市青浦區(qū)金澤鎮(zhèn)西岑社區(qū),是華為全球最大的研發(fā)中心,也是上海市的重點(diǎn)工程。該研發(fā)中心計(jì)劃于2024年7月全部建成并正式命名,首批員工將于同年10月進(jìn)駐。整個(gè)項(xiàng)目占地面積約2400畝,建筑面積約206萬(wàn)平方米,總投資約170億元,包含104棟單體建筑,預(yù)計(jì)未來(lái)將吸引3萬(wàn)多名研發(fā)人才加入。此外,2025年的華為花粉年會(huì)將在練秋湖研發(fā)中心舉行。華為芯片中心亮相新聞聯(lián)播 任正非罕見(jiàn)出鏡。