一個萬億IPO，從巨頭縫隙里長出來存儲芯片新星崛起(2)

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關(guān)鍵詞：

2026-05-19 10:44:06 騰訊網(wǎng)

為了繞開國際巨頭的專利封鎖，長鑫從已破產(chǎn)的德國存儲廠商奇夢達(dá)合法購得數(shù)千份技術(shù)專利，并以此為起點重新設(shè)計芯片架構(gòu)。2018年7月16日，長鑫存儲項目首次投片成功；一年后，首批19nm DDR4內(nèi)存芯片宣告量產(chǎn)，中國大陸DRAM領(lǐng)域至此實現(xiàn)“零的突破”。

如果說合肥的國資投入決定了長鑫能不能活，那么這一輪AI帶動的存儲超級周期則決定了長鑫能跑多遠(yuǎn)。本次沖刺科創(chuàng)板，長鑫科技擬募資295億元，規(guī)模在科創(chuàng)板歷史上僅次于中芯國際。其占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，則其對應(yīng)的擬發(fā)行后估值約在2950億元左右，較2025年6月最近一次融資估值已實現(xiàn)翻倍。

長鑫科技此前曾長期處于虧損。2023年至2025年，公司歸母凈利潤分別為-163.40億元、-71.45億元和18.75億元，直到2025年度才首次實現(xiàn)年度盈利。截至2025年底，公司累計虧損仍高達(dá)366.5億元。真正的轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2025年下半年。在AI服務(wù)器需求拉動下，全球DRAM價格進(jìn)入新一輪上漲周期。與此同時，三星、SK海力士、美光等巨頭將更多先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高利潤的HBM及高端DDR5，主動削減消費級產(chǎn)線，進(jìn)一步加劇了通用DRAM的結(jié)構(gòu)性短缺。

長鑫科技恰好踩準(zhǔn)了這一拐點。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，按2025年第四季度DRAM銷售額統(tǒng)計，長鑫科技全球市場份額已增至7.67%，躍居全球第四，僅次于SK海力士、三星和美光。公司終端客戶囊括服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦等下游應(yīng)用領(lǐng)域的大型廠商，包括阿里云、字節(jié)跳動、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。

不過，在有望成為A股最大IPO的光環(huán)背后，長鑫的技術(shù)差距和毛利率劣勢依然存在。公司在招股書中坦言，工藝技術(shù)水平與國際前三家廠商相比仍有一定差距；大額固定資產(chǎn)投入帶來的折舊及攤銷金額較高，規(guī)模效應(yīng)尚未完全顯現(xiàn)，毛利率水平低于三大巨頭。若未來存儲芯片市場價格出現(xiàn)下滑，毛利率可能面臨下滑風(fēng)險。

關(guān)閉

一個萬億IPO，從巨頭縫隙里長出來 存儲芯片新星崛起(2)

相關(guān)新聞

今日熱點

頻道熱點

一個萬億IPO，從巨頭縫隙里長出來存儲芯片新星崛起(2)