長鑫科技業(yè)績飆升引爆存儲產(chǎn)業(yè)鏈 AI驅(qū)動高景氣周期！長鑫科技近期更新了招股說明書并披露上半年業(yè)績預(yù)增超22倍，這引發(fā)了市場對國產(chǎn)存儲龍頭及整個上游產(chǎn)業(yè)鏈的投資熱情。從股市表現(xiàn)來看，存儲芯片和半導(dǎo)體板塊集體沖高，產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備材料走強，大盤情緒明顯回暖。

在AI驅(qū)動下，全球存儲行業(yè)進入高景氣漲價周期。長鑫科技2026年第一季度單季營收達到508億元，同比增長719.1%，歸母凈利潤為247.6億元，同比暴增1688.3%。預(yù)計2026年上半年營收將在1100億至1200億元之間，歸母凈利潤在500億至570億元之間，同比預(yù)增2244%至2544%。這不僅驗證了公司盈利能力的爆發(fā)式增長，也標志著國產(chǎn)存儲邁入業(yè)績兌現(xiàn)期。

除了驚人的業(yè)績增長，長鑫科技的千億級別資本開支規(guī)劃也給市場帶來信心，將為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件廠商帶來歷史性機遇。多家券商認為，存儲芯片正處于AI驅(qū)動的歷史性上行周期，國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵發(fā)展窗口。隨著長鑫科技IPO穩(wěn)步推進、長江存儲即將招股，兩大國產(chǎn)存儲龍頭相繼沖刺資本市場，所募資金將有力支撐后續(xù)大規(guī)模產(chǎn)能擴張。

根據(jù)長鑫科技最新招股書，公司2026年第一季度實現(xiàn)營收508億元，同比增幅高達719.1%，歸母凈利潤達247.6億元，同比激增1688.3%。這一增長勢頭在第二季度得以延續(xù)，公司預(yù)計2026年上半年整體營收將達到1100億至1200億元，同比增長613%至677%，歸母凈利潤預(yù)計在500億至570億元區(qū)間，同比增幅驚人，達到2244%至2544%。

長江證券指出，公司2026年第一季度的收入及利潤均超預(yù)期，同時產(chǎn)能利用率也持續(xù)攀升，從2023年的87.06%升至2025年的95.73%，印證了其產(chǎn)銷兩旺的強勁態(tài)勢。在業(yè)績強力支撐下，長鑫科技的IPO進程被市場視為確定性事件。國盛證券詳細梳理了時間線：公司于2025年12月向上交所科創(chuàng)板提交IPO申請并獲受理，擬募集資金295億元。盡管因財務(wù)資料過期于2026年3月出現(xiàn)技術(shù)性中止，但市場普遍預(yù)計補充最新財務(wù)數(shù)據(jù)后，公司有望在2026年第二至第三季度盡快重啟申報，下半年掛牌上市的概率較大。

此次募資中，將有75億元用于量產(chǎn)線技術(shù)升級改造，130億元用于DRAM存儲器技術(shù)升級，另有90億元投向動態(tài)隨機存取存儲器的前瞻技術(shù)研發(fā)。國盛證券分析認為，這一募資規(guī)模將有力支撐后續(xù)大規(guī)模產(chǎn)能擴張。西部證券則強調(diào)，隨著公司產(chǎn)線建設(shè)穩(wěn)步推進，整體產(chǎn)能將持續(xù)提升，預(yù)計將進一步提升在全球市場的競爭力。

在業(yè)績爆發(fā)的背后，是長鑫科技在全球DRAM市場地位的歷史性突破。西部證券援引Omdia的數(shù)據(jù)指出，按照產(chǎn)能、出貨量和銷售額綜合統(tǒng)計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商，2025年第四季度的全球市場份額已增至7.67%。招商證券也確認了這一數(shù)據(jù)，并指出隨著公司合肥一期、合肥二期及北京三條12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)品迭代，其產(chǎn)能及產(chǎn)量均大幅提升，考慮到國內(nèi)DRAM市場約占全球需求的25%以及公司現(xiàn)金流向好，其產(chǎn)能規(guī)模有望持續(xù)提升，進一步在全球競爭中擴大份額。

更為關(guān)鍵的是，長鑫科技在技術(shù)維度上正加速縮小與國際巨頭的差距。興業(yè)證券分析指出，公司于2024年推出新一代16GbDDR5產(chǎn)品，跳過了17nm節(jié)點直接采用16nm節(jié)點，實現(xiàn)了對海外廠商工藝差距的進一步縮小，并同時布局HBM以直面AI浪潮。東方證券關(guān)注到，長鑫科技已完成從第一代到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)，以及從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品迭代，核心產(chǎn)品已達到國際先進水平。當前，國際領(lǐng)先的DRAM企業(yè)正面臨制程微縮的物理極限與成本劇增的挑戰(zhàn)，長鑫科技正積極推進4F2垂直溝道晶體管、CBA（CMOSdirectlyBondedtoArray）等新技術(shù)方案，這些領(lǐng)域國內(nèi)外廠商均處于探索階段，為國產(chǎn)廠商提供了彎道超車的可能。

長鑫科技的千億級擴產(chǎn)計劃同樣值得關(guān)注，這將為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件廠商帶來歷史性機遇。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年至2025年的資本性支出分別高達437億元、712億元和497億元，單座DRAM產(chǎn)線投資超百億美元，且隨著制程升級，設(shè)備投入將進一步攀升。招商證券指出，國內(nèi)存儲原廠擴產(chǎn)趨勢明確，國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升，設(shè)備、零部件及材料的訂單增長趨勢明確。

具體來看，設(shè)備環(huán)節(jié)，隨著存儲產(chǎn)線擴產(chǎn)提速，前道及后道先進封裝設(shè)備受益最大；零部件環(huán)節(jié)，設(shè)備廠庫存處于低位，后續(xù)拉貨將帶動零部件廠商收入快速增長；材料環(huán)節(jié)，長鑫主要材料采購占比持續(xù)提升，2025年化學(xué)品、光阻劑、硅片采購占比分別為37.29%、12.16%和8.55%，國內(nèi)材料產(chǎn)品工藝能力正不斷增強。有券商指出，兩存（長鑫存儲與長江存儲）一旦完成上市，后續(xù)整體擴產(chǎn)將持續(xù)加速，首要任務(wù)是在5年內(nèi)填補超100萬片的產(chǎn)能缺口，第二步則是在10年內(nèi)再擴100萬片以參與全球競爭。未來3至5年，各家設(shè)備公司收入在2025年基礎(chǔ)上實現(xiàn)翻倍甚至數(shù)倍增長是大概率事件。

長鑫科技的擴產(chǎn)與技術(shù)演進，影響遠不止于傳統(tǒng)的設(shè)備材料環(huán)節(jié)，更在重塑整個半導(dǎo)體代工與封測格局。招商證券提出，存儲技術(shù)升級有望帶動CBA架構(gòu)放量，同時存儲作為算力核心構(gòu)成，其擴產(chǎn)將同步帶動偏先進邏輯工藝產(chǎn)能的提升。此外，AI推理正驅(qū)動HBF等新型存儲產(chǎn)品開發(fā)，以填補DRAM與SSD之間的性能空缺，這對先進封裝提出了更高要求。隨著存儲定制化產(chǎn)品滲透率提高及長鑫擴產(chǎn)帶來的訂單外溢，封測環(huán)節(jié)將持續(xù)受益，深科技、匯成股份（鑫豐）、頎中科技成為機構(gòu)普遍提及的標的。

在更宏觀的層面，券商普遍看好本輪由AI拉動的存儲大周期持續(xù)性。平安證券指出，中國DRAM市場規(guī)模約占全球四分之一，但三星、海力士、美光三家巨頭合計占據(jù)全球超90%份額，國產(chǎn)替代空間極為廣闊。東方證券也強調(diào)，海外存儲巨頭重點布局高價值的HBM，在通用存儲領(lǐng)域產(chǎn)能釋放有限，供不應(yīng)求的局面有望持續(xù)較長時間。國盛證券預(yù)測，2025至2026年全球存儲芯片市場規(guī)模將分別達2116億和2948億美元，景氣周期有望延續(xù)至2027年甚至更久。

從更宏觀的產(chǎn)業(yè)周期視角來看，本輪存儲景氣上行遠未到終點。招商證券明確指出，當前存儲缺貨持續(xù)加劇，供應(yīng)很難在短時間內(nèi)大幅增加，預(yù)計供需缺口或?qū)⒊掷m(xù)至2027年甚至更久，存儲合約價漲勢同樣將延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績有望持續(xù)高增。興業(yè)證券從需求、技術(shù)、資金三個維度分析后判斷，2026年將是國內(nèi)存儲加速擴產(chǎn)的重要拐點。需求側(cè)，存儲漲價、全球存儲原廠持續(xù)上修資本開支已充分證明AI時代對存儲的爆發(fā)性需求；技術(shù)端，長鑫存儲進一步縮小與海外廠商工藝差距，同時布局HBM直面AI浪潮；資金端，隨著IPO融資落地，此前制約擴產(chǎn)的資本瓶頸將得到根本性緩解。