BCD工藝站上風(fēng)口需求旺盛訂單滿(3)

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2026-05-19 15:29:25 36kr

在這種供需失衡的格局下，晶圓代工廠紛紛掀起漲價(jià)潮。中芯國際于2025年12月正式通知下游客戶，對8英寸BCD工藝代工提價(jià)約10%。幾乎在同一時(shí)間，中國臺灣晶圓代工廠世界先進(jìn)宣布同款工藝漲價(jià)幅度同樣達(dá)到10%。進(jìn)入2026年一季度，力積電、聯(lián)電等臺灣代工廠先后宣布漲價(jià)，8英寸晶圓漲幅10%至15%，覆蓋BCD、功率半導(dǎo)體、通用邏輯等全制程。

產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)正在快速傳導(dǎo)至下游設(shè)計(jì)公司和終端廠商。對于芯片設(shè)計(jì)公司而言，晶圓代工環(huán)節(jié)的成本壓力首當(dāng)其沖。頭部企業(yè)憑借訂單規(guī)模、客戶黏性與議價(jià)能力，可將部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁至終端用戶；而中小PMIC、驅(qū)動IC廠商則面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，利潤被大幅擠壓，部分企業(yè)被迫跟隨漲價(jià)，少數(shù)現(xiàn)金流緊張的中小企業(yè)甚至面臨淘汰風(fēng)險(xiǎn)。

晶圓代工廠自身則在漲價(jià)周期中獲得顯著盈利改善。世界先進(jìn)、聯(lián)電等廠商在漲價(jià)函中明確指出，原材料及能源價(jià)格上漲已超出內(nèi)部消化能力，而漲價(jià)則成為將成本壓力傳導(dǎo)至下游的必要手段。隨著晶圓代工廠盈利改善，其資本開支意愿也顯著增強(qiáng)，北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)接獲大量新訂單，設(shè)備國產(chǎn)化迎來加速窗口。

對于終端市場而言，成本壓力正在逐級放大。模擬芯片巨頭ADI已于2025年12月宣布，將于2026年2月起對全系列產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整，普通商用級產(chǎn)品漲幅普遍在10%至15%之間，工業(yè)級產(chǎn)品漲幅約15%。可見，BCD工藝上漲的最終代價(jià)，終將由產(chǎn)業(yè)鏈最末端的消費(fèi)者間接承擔(dān)。

展望未來，BCD工藝并未停下迭代腳步，而是朝著更高電壓、更高功率密度、更高集成度方向升級，同時(shí)與寬禁帶、先進(jìn)封裝、AI技術(shù)融合，打開全新增長空間。BCD所代表的正是功率電子從分立拼貼走向深度系統(tǒng)集成的清晰方向。尤其是在先進(jìn)制程追逐納米極限的同時(shí)，BCD用成熟工藝支撐起全球電子產(chǎn)業(yè)的功率基石，印證了“適用即先進(jìn)，剛需即價(jià)值”的產(chǎn)業(yè)邏輯。

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(責(zé)任編輯：0882)

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