印度為何押注AI和芯片產(chǎn)業(yè) 急追全球科技浪潮(2)

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2026-05-20 07:41:22 新浪

印度半導體使命最早在2021年啟動，投入規(guī)模為7600億盧比，約合78.7億美元。截至2025年底，已有10個相關(guān)項目獲批，總投資約1.60萬億盧比，分布在6個邦，其國內(nèi)半導體市場預(yù)計到2030年達到1000億至1100億美元。例如，美國半導體公司美光在古吉拉特邦建設(shè)DRAM和NAND封測設(shè)施，產(chǎn)能約每周1400萬顆。塔塔電子在古吉拉特邦建設(shè)晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)約5萬片晶圓。其他項目涉及碳化硅、顯示驅(qū)動芯片、先進封裝和功率器件等方向。

印度將AI和芯片綁在一起的原因很簡單：AI大模型看似是算法，底層卻是算力。算力看似是數(shù)據(jù)中心，核心卻是GPU和先進芯片。如果沒有芯片，就只能買別人的算力。而買不到算力，AI產(chǎn)業(yè)就會被迫降速。印度內(nèi)閣在2024年批準印度AI使命，五年預(yù)算超過1030億盧比，約合10.6億美元，重點包括AI算力、創(chuàng)新中心、數(shù)據(jù)平臺、應(yīng)用開發(fā)、未來技能、創(chuàng)業(yè)融資和可信AI等方向。印度計劃通過公共和私營部門合作，為AI使命提供1萬塊GPU級別的算力支持。

印度有程序員、人才、服務(wù)外包經(jīng)驗和龐大數(shù)據(jù)場景，但沒有足夠算力，這些優(yōu)勢很難轉(zhuǎn)化為世界級AI公司。沒有本土芯片能力，算力基礎(chǔ)設(shè)施容易被價格、出口管制和國際巨頭牽制。因此，印度急著下場，本質(zhì)上是在搶AI時代的門票，不想只給美國大模型做外包，也不想只成為全球科技公司的低成本工程師基地。

印度想在芯片上發(fā)力，但芯片產(chǎn)業(yè)不是砸錢就能馬上成功的。晶圓廠需要電力、水、潔凈廠房、設(shè)備、材料、化學品、工程師、良率管理和供應(yīng)鏈協(xié)同。任何一個環(huán)節(jié)出問題都可能導致項目延期、成本上升、產(chǎn)能爬坡變慢。印度目前最大的短板在于制造業(yè)體系還不夠厚，強在軟件和服務(wù)，弱在精密制造。手機組裝的成功證明印度能承接一部分制造轉(zhuǎn)移，但芯片制造對基礎(chǔ)設(shè)施、工藝紀律和長期積累的要求更高。

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