印度為何押注AI和芯片產(chǎn)業(yè) 急追全球科技浪潮

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2026-05-20 07:41:22 新浪

印度近期在半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，顯示出其強(qiáng)烈的緊迫感。2026年5月，印度塔塔電子與荷蘭阿斯麥簽署協(xié)議，在古吉拉特邦建設(shè)首座前道晶圓廠，項(xiàng)目投資約110億美元，目標(biāo)覆蓋汽車(chē)、手機(jī)和AI等應(yīng)用。這背后有全球貿(mào)易限制和中美技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的供應(yīng)鏈重組壓力。

多年來(lái)，印度在全球科技產(chǎn)業(yè)中的形象多是軟件外包、IT服務(wù)、工程師紅利和手機(jī)組裝?，F(xiàn)在，印度希望深入?yún)⑴c制造芯片，提升AI算力，打造下一代數(shù)字產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。印度認(rèn)為，半導(dǎo)體支撐著計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、通信、汽車(chē)、國(guó)防系統(tǒng)和人工智能等關(guān)鍵系統(tǒng)。因此，印度在2026年預(yù)算中提出半導(dǎo)體使命2.0，重點(diǎn)轉(zhuǎn)向設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)IP、供應(yīng)鏈和研發(fā)中心，顯示出其對(duì)硬件基石的迫切需求。

如果只會(huì)做軟件而沒(méi)有硬件基礎(chǔ)，印度在AI時(shí)代將受制于人。同樣，如果只會(huì)組裝手機(jī)而關(guān)鍵芯片依賴進(jìn)口，制造業(yè)升級(jí)就無(wú)法實(shí)現(xiàn)。印度看到了美國(guó)在AI芯片上的控制力，也看到了中國(guó)在制造業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)勢(shì)，更看到了全球企業(yè)正在尋找新的供應(yīng)鏈落點(diǎn)。印度急于進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，希望能在未來(lái)十年內(nèi)分得一杯羹。

路透社報(bào)道顯示，印度2024至2025財(cái)年生產(chǎn)了約600億美元手機(jī)，十年間增長(zhǎng)28倍；同期手機(jī)出口接近217億美元，增長(zhǎng)127倍，并成為印度最大出口產(chǎn)品。印度還希望到2030財(cái)年把電子制造規(guī)模擴(kuò)大到5000億美元。然而，手機(jī)組裝和芯片制造不是一回事。前者只是將產(chǎn)業(yè)鏈末端搬過(guò)來(lái)，后者則是向產(chǎn)業(yè)鏈上游突進(jìn)。印度明白，只滿足于組裝雖然可以創(chuàng)造就業(yè)和增加出口，但利潤(rùn)最高、壁壘最高、話語(yǔ)權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)仍然不在自己手中。

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