這也是為什么印度一邊喊自主,一邊必須拉來阿斯麥、美光、富士康、瑞薩等外部力量。印度正通過不同項目引入國際合作伙伴,同時推動碳化硅、先進封裝和化合物半導(dǎo)體項目。2026年5月,印度半導(dǎo)體使命顯示新的項目獲批,部分封裝和美光ATMP設(shè)施已經(jīng)進入商業(yè)生產(chǎn)階段。
印度意識到,過去二十年全球化將制造、設(shè)計、軟件、資本和市場分散到不同國家,但未來十年AI會重新定義產(chǎn)業(yè)分工。掌握芯片就能掌握算力,掌握算力就能訓(xùn)練模型,掌握模型和應(yīng)用就能重塑金融、醫(yī)療、教育、工業(yè)和國防。印度不想繼續(xù)站在價值鏈中低端,但能否成功尚無定論。印度有巨大市場、數(shù)字平臺和外部企業(yè)分散供應(yīng)鏈風險的需求,但也面臨電力水資源、土地協(xié)調(diào)、基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)積累、人才流失和供應(yīng)鏈薄弱等難題。芯片產(chǎn)業(yè)考驗的是五年、十年持續(xù)投入后能否形成可循環(huán)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。印度現(xiàn)在的急迫,是遲到后的猛追。在AI時代,沒有芯片就沒有底氣,沒有算力就沒有模型,沒有制造能力就只能替別人打工。印度已經(jīng)意識到,軟件外包和手機組裝的故事不夠用了,它必須闖進芯片和AI的深水區(qū)。
高通在CES 2026上發(fā)布了全新機器人技術(shù)架構(gòu)和Dragonwing IQ10系列處理器,正式進軍工業(yè)機器人和人形機器人市場
2026-01-06 10:10:39高通發(fā)布機器人芯片架構(gòu)押注物理AI國產(chǎn)AI芯片上市公司在2026年一季度報中顯示出強勁的增長勢頭,歸母凈利潤超過10億元、扭虧為盈以及虧損大幅收窄。寒武紀重新坐上A股“股王”寶座,多家公司股價接連大漲
2026-05-09 11:36:41國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)邁入發(fā)展快車道