盡管接下來(lái)三年華為處處受限,先進(jìn)工藝停擺,但設(shè)計(jì)沒(méi)有停止。2023年8月29日,搭載麒麟9000S的Mate 60系列上架,這顆7納米芯片大幅提升了國(guó)產(chǎn)化率。此外,華為的“芯片版圖”還包括通信領(lǐng)域用到的基帶和基站芯片、通用通信領(lǐng)域的鯤鵬處理器、AI領(lǐng)域的昇騰系列芯片等。
何庭波提出了一個(gè)具體可衡量的目標(biāo):到2031年,基于韜定律的高端芯片,晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。這不是在物理上做出1.4納米的晶體管,而是通過(guò)韜定律的時(shí)間縮微方法,讓芯片的性能等效于1.4納米工藝芯片。
今年秋天,華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片,完整采用邏輯折疊技術(shù),由韜定律指導(dǎo)的最新產(chǎn)品將很快到達(dá)消費(fèi)者手中。何庭波表示,未來(lái)屬于開(kāi)放合作,期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作,共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。