英特爾計(jì)劃打造全球首座量產(chǎn)基地加速玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程

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2026-05-26 19:22:34 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)

英特爾計(jì)劃打造全球首座量產(chǎn)基地加速玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程！在AI算力需求高漲和高端封裝基板供應(yīng)緊張的情況下，英特爾正加速推進(jìn)其下一代先進(jìn)封裝技術(shù)——玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程。計(jì)劃改造位于新墨西哥州里奧蘭喬的工廠，將其打造為全球首個(gè)玻璃基板量產(chǎn)基地。

英特爾計(jì)劃打造全球首座量產(chǎn)基地

英特爾是全球玻璃基板技術(shù)的先行者。2023年9月，公司將玻璃基板納入先進(jìn)封裝路線圖，指出玻璃基板相比有機(jī)材料可提升最高10倍互連密度，是支撐2030年單封裝一萬億晶體管目標(biāo)的關(guān)鍵路徑。2026年1月，在日本NEPCON展會(huì)上，英特爾展出首款EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）+玻璃芯基板整合樣品，采用“10-2-10”堆疊結(jié)構(gòu)，封裝尺寸達(dá)78×77毫米，實(shí)現(xiàn)無微裂紋突破。

英特爾已在玻璃基板架構(gòu)、工藝、材料和設(shè)備方面積累了超過1000項(xiàng)發(fā)明。公司在亞利桑那州錢德勒?qǐng)@區(qū)建立了玻璃基板試驗(yàn)線，但真正的規(guī)?；慨a(chǎn)將落在里奧蘭喬。里奧蘭喬工廠最早于1980年啟用，并在20世紀(jì)90年代末/21世紀(jì)初發(fā)展成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠之一。2021年英特爾宣布成立晶圓代工中心，標(biāo)志著該工廠轉(zhuǎn)型升級(jí)，專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，成為美國(guó)最先進(jìn)的一體化封裝工廠。2024年1月，英特爾投入35億美元升級(jí)該工廠，其中5億美元來自美國(guó)《芯片法案》補(bǔ)貼，重點(diǎn)布局EMIB、Foveros 3D封裝及硅光子產(chǎn)線。

目前，里奧蘭喬工廠占地218英畝，還預(yù)留了未來擴(kuò)建的空間，核心定位為英特爾AI封裝與硅光子制造中樞，現(xiàn)有產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)硅光子產(chǎn)品對(duì)外供貨，改造后將新增玻璃基板量產(chǎn)線，承接“Glass Core”玻璃芯基板生產(chǎn)，配套EMIB技術(shù)。據(jù)Forbes報(bào)道，AWS和思科目前是英特爾晶圓代工先進(jìn)封裝服務(wù)的客戶，而蘋果、谷歌、微軟、英偉達(dá)和特斯拉據(jù)稱正在就潛在合作進(jìn)行洽談。此外，英特爾晶圓代工已與SK海力士在HBM內(nèi)存領(lǐng)域建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

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