英特爾計劃打造全球首座量產(chǎn)基地加速玻璃基板商業(yè)化進程(2)

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2026-05-26 19:22:34 科創(chuàng)板日報

英特爾正通過旗下投資部門與3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化協(xié)同，加速玻璃基板設(shè)備與工藝配套。2026年4月，英特爾參與的3DGS印度工廠已獲批建設(shè)，達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)約7萬塊玻璃基板，有望為英特爾后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)提供供應(yīng)鏈支撐。安靠科技在2026年4月的一場產(chǎn)業(yè)會議上表示，玻璃基板技術(shù)預(yù)計“三年內(nèi)可實現(xiàn)商業(yè)化就緒”。業(yè)界據(jù)此預(yù)期首批產(chǎn)品將在2029年至2030年左右推出。

先進封裝是突破芯片制程極限、釋放AI算力的關(guān)鍵路徑，而基板則是先進封裝的核心載體。傳統(tǒng)有機基板在AI芯片高負載、大尺寸封裝場景下弊端凸顯，面臨翹曲加劇、集成良率下降等物理瓶頸，已逐漸逼近其性能極限。相比之下，玻璃基板具備多項優(yōu)勢。其熱膨脹系數(shù)更接近硅材料，在高溫工藝中能有效緩解熱應(yīng)力問題，翹曲度較有機基板可降低50%以上。玻璃表面納米級的平整度使得精細線路加工成為可能，可實現(xiàn)十倍的互連密度提升，這對AI加速芯片的大尺寸、高集成度封裝至關(guān)重要。用玻璃基板替代成本高昂、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硅中介層，能夠顯著降低面板級基板的成本，帶來巨大的經(jīng)濟效益。

市場供給側(cè)的壓力也在加速行業(yè)轉(zhuǎn)型。2026年以來，全球ABF載板因原材料供應(yīng)中斷及AI需求井噴而價格暴漲，交貨期普遍拉長至6個月以上。這一需求的爆發(fā)，使得玻璃基板從技術(shù)驗證向商業(yè)化落地轉(zhuǎn)變的迫切性大大增強。頭部企業(yè)正在加速布局。SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前啟動全球首條玻璃基板的商業(yè)化量產(chǎn)，該公司生產(chǎn)的原型產(chǎn)品正在接受AMD、亞馬遜云科技等頭部企業(yè)的性能測試。臺積電正在推進CoPoS技術(shù)，目標通過面板級封裝降低成本并提升產(chǎn)能效率，以滿足AI芯片客戶快速成長需求，中長期導(dǎo)入玻璃基板與玻璃中介層方案可能成為后續(xù)重要演進方向。2024年康寧展示了基于玻璃基板的CPO設(shè)計方案。

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