美光科技、三星電子以及SK海力士的市值紛紛突破萬億美元大關(guān),這一輪存儲(chǔ)芯片的“超級(jí)周期”使三巨頭股價(jià)和市值大幅飆升。然而,并非所有存儲(chǔ)芯片企業(yè)都能充分享受這波紅利。目前全球范圍內(nèi)具備HBM(高帶寬內(nèi)存)量產(chǎn)能力的廠商僅有三星、SK海力士和美光科技,長鑫科技還在加快研發(fā)階段,尚未具備成熟完善的量產(chǎn)能力。

當(dāng)前AI時(shí)代,市場對(duì)AI服務(wù)器和算力芯片的需求持續(xù)旺盛,HBM成為影響AI算力上限的關(guān)鍵因素,導(dǎo)致其需求量激增。在全球DRAM市場份額中,三星、SK海力士和美光科技占據(jù)了超過85%的份額,擁有絕對(duì)的價(jià)格話語權(quán)。數(shù)據(jù)顯示,長鑫科技在DRAM領(lǐng)域的市場份額約為7.67%,與三巨頭差距明顯。
具體來看,三星和SK海力士各自占據(jù)30%以上的市場份額,美光科技則在22%至25%之間,長鑫科技與美光科技之間的市場份額差距超過15%,短期內(nèi)難以迅速縮小。長鑫科技在DRAM領(lǐng)域仍與三巨頭存在較大差距,尤其在最賺錢的HBM市場上,三巨頭壟斷了市場,而長鑫科技尚未達(dá)到完善成熟的量產(chǎn)狀態(tài),影響其全球競爭力。
長鑫科技的主要市場在國內(nèi),國外市場仍在探索開拓階段。相比之下,全球存儲(chǔ)三巨頭已在海外市場具備強(qiáng)大的競爭力和話語權(quán),并與知名企業(yè)和科技巨頭形成了深度合作,提升了抗風(fēng)險(xiǎn)和抗周期能力。
從市場需求分析,目前DRAM需求依然旺盛,預(yù)計(jì)到2027年仍將短缺,可能要到2028年才會(huì)有所改變。這意味著即使三巨頭市值已突破萬億美元,業(yè)績強(qiáng)勁增長下股價(jià)和市值仍有創(chuàng)新高的可能。截至目前,三巨頭的估值相對(duì)較低,SK海力士遠(yuǎn)期市盈率8.24倍,當(dāng)前估值約22.09倍;三星電子遠(yuǎn)期市盈率7.83倍,當(dāng)前估值約25.43倍;美光科技遠(yuǎn)期市盈率9.87倍,當(dāng)前估值約45.82倍。
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