千億巨頭封板漲停玻璃基板概念走強

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2026-06-04 16:22:39 同花順金融網(wǎng)

京東方A（000725）午后大單封漲停，股價報6.15元/股，漲停板上封單超195萬手。玻璃基板概念再度走強，華映科技、晶方科技等股票也漲停，帝爾激光、天承科技漲超8%。

京東方A在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司計劃于2024年投資9.93億元建設(shè)玻璃基封裝載板試驗線。目前已向部分國內(nèi)客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術(shù)測試階段。不過，該業(yè)務尚未實現(xiàn)量產(chǎn)營收，試驗線良率也未達到量產(chǎn)水平，何時能夠達到量產(chǎn)水平存在不確定性。

京東方A與康寧簽署合作備忘錄，雙方將在玻璃基封裝載板、光互連、可折疊玻璃及鈣鈦礦玻璃基板等多個前沿領(lǐng)域展開深度合作。此舉旨在推動國內(nèi)玻璃基板產(chǎn)業(yè)從路線探索階段進入實質(zhì)產(chǎn)業(yè)落地階段。

中泰證券指出，先進封裝成為突破AI芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑，而玻璃基板憑借其獨特物性成為下一代封裝的核心方向。全球龍頭廠商正加速布局玻璃基板產(chǎn)業(yè)化，預計2026年將成為商業(yè)化元年，2028年前后進入快速滲透期。

臺積電計劃在2025年將部分CoWoS升級為CoPoS，并通過從圓形晶圓向方形面板切換，首條試驗產(chǎn)線預計于2026年啟動，目標是在2028年底至2029年上半年實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。英偉達等企業(yè)列為首批戰(zhàn)略合作伙伴。Intel也在2023年發(fā)布了Glass-Core方案，以玻璃替代ABF有機載板，計劃在2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板樣品，實現(xiàn)無微裂紋超低翹曲及45μm超細間距凸點。三星電機則計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

玻璃基板的應用場景正在拓展至CPO光電共封裝及6G射頻無源集成領(lǐng)域，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化已取得實質(zhì)性突破。玻璃基板市場空間廣闊，上游原片是產(chǎn)業(yè)鏈最核心環(huán)節(jié)，中游TGV通孔成型與填充是核心工藝瓶頸。國內(nèi)上市公司及創(chuàng)新企業(yè)已在原片、TGV加工、金屬化填充、封裝檢測等全產(chǎn)業(yè)鏈形成初步布局，有望在2026年商業(yè)化元年開啟之際把握從0到1的產(chǎn)業(yè)窗口期。

(責任編輯：zhangxiaohua)

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