京東方A(000725)市值超過2000億元,午后大單封漲停。玻璃基板概念再度走強(qiáng),華映科技、京東方A、晶方科技等股票漲停,帝爾激光和天承科技漲超8%。京東方A在收盤時股價達(dá)到6.15元/股,漲停板上封單超過195萬手。
京東方A在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示,公司計劃于2024年投資9.93億元建設(shè)玻璃基封裝載板試驗線。目前已向部分國內(nèi)客戶送樣,部分客戶已通過概念認(rèn)證并進(jìn)入技術(shù)測試階段。但該業(yè)務(wù)尚未實現(xiàn)量產(chǎn)營收,試驗線良率也未達(dá)到量產(chǎn)水平,何時達(dá)到具有重大不確定性。
京東方A與康寧簽署合作備忘錄,雙方將在玻璃基封裝載板、光互連、可折疊玻璃及鈣鈦礦玻璃基板等多個前沿領(lǐng)域展開深度合作。此舉有望推動國內(nèi)玻璃基板產(chǎn)業(yè)由路線探索進(jìn)入實質(zhì)產(chǎn)業(yè)落地階段。
中泰證券指出,后摩爾時代,先進(jìn)封裝成為突破AI芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑,而玻璃基板憑借其獨(dú)特物性成為下一代封裝的核心方向。全球龍頭廠商正加速布局玻璃基板產(chǎn)業(yè)化,預(yù)計2026年將成為商業(yè)化元年,2028年前后進(jìn)入快速滲透期。臺積電計劃2025年將部分CoWoS升級為CoPoS,并于2026年啟動首條試驗產(chǎn)線,目標(biāo)是在2028年底至2029年上半年實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。Intel則于2023年發(fā)布Glass-Core方案,以玻璃替代ABF有機(jī)載板,預(yù)計2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板樣品。三星電機(jī)計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn),整個行業(yè)預(yù)計在2028年前后進(jìn)入規(guī)?;瘽B透階段。
玻璃基板的應(yīng)用場景正在擴(kuò)展到CPO光電共封裝及6G射頻無源集成領(lǐng)域,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化已取得實質(zhì)性突破。玻璃基板市場前景廣闊,上游原片是產(chǎn)業(yè)鏈最核心環(huán)節(jié),中游TGV通孔成型與填充是核心工藝瓶頸。國內(nèi)上市公司及創(chuàng)新企業(yè)已在原片、TGV加工、金屬化填充、封裝檢測等全產(chǎn)業(yè)鏈形成初步布局,有望在2026年商業(yè)化元年開啟之際把握從零到一的產(chǎn)業(yè)窗口期。
京東方A(000725)午后大單封漲停,股價報6.15元/股,漲停板上封單超195萬手。玻璃基板概念再度走強(qiáng),華映科技、晶方科技等股票也漲停,帝爾激光、天承科技漲超8%
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