人工智能的競(jìng)爭(zhēng)不僅在于芯片本身，更在于連接芯片與系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝載板。這個(gè)低調(diào)的產(chǎn)業(yè)是將芯片運(yùn)算潛力轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能的關(guān)鍵。在AI超級(jí)周期推動(dòng)下，這一市場(chǎng)正經(jīng)歷量?jī)r(jià)齊升的繁榮。

奧特斯全球執(zhí)行副總裁朱津平表示，作為高端半導(dǎo)體封裝載板與印制電路板制造商，公司在AI領(lǐng)域的深度布局帶來(lái)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2025/26財(cái)年，公司總營(yíng)收達(dá)到18億歐元，同比增長(zhǎng)21%，EBITDA達(dá)4.18億歐元，同比增長(zhǎng)約50%，經(jīng)營(yíng)性自由現(xiàn)金流大幅轉(zhuǎn)正至2.36億歐元。這些成績(jī)得益于AI驅(qū)動(dòng)的高端載板業(yè)務(wù)、成本優(yōu)化計(jì)劃以及與中國(guó)市場(chǎng)的緊密合作。

除了AI高性能計(jì)算，奧特斯還涉足移動(dòng)設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域，為多元化增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著AI芯片算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已逼近極限，對(duì)封裝載板提出了更高要求。朱津平介紹，奧特斯實(shí)現(xiàn)了超高層數(shù)Mega-size FCBGA載板的穩(wěn)定量產(chǎn)，并掌握了微米級(jí)線寬/線距的精細(xì)布線工藝，解決了大尺寸載板制造中的翹曲控制難題。

在玻璃核心載板領(lǐng)域，奧特斯通過(guò)高精度玻璃穿孔和先進(jìn)銅線路圖案化技術(shù)，在平整度、機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和信號(hào)損耗控制方面取得顯著優(yōu)勢(shì)。公司與領(lǐng)先客戶共同研發(fā)驗(yàn)證，布局高速光模塊和高可靠的系統(tǒng)級(jí)互連平臺(tái)。

面對(duì)不同市場(chǎng)需求，奧特斯采取“底層技術(shù)共享，上層應(yīng)用聚焦”的策略，確保在各領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先。公司重點(diǎn)投入AI與高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)以及高速光通信與數(shù)據(jù)中心等主航道，鞏固了在移動(dòng)設(shè)備等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的地位，成為下一代AI加速器、超級(jí)計(jì)算機(jī)和云端數(shù)據(jù)中心的核心硬件供應(yīng)商。

2025/26財(cái)年的業(yè)績(jī)證明了這一戰(zhàn)略的成功。公司全球營(yíng)收提升至18億歐元，EBITDA大幅提升至4.18億歐元，凈利潤(rùn)再次實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正。這標(biāo)志著從規(guī)模增長(zhǎng)向價(jià)值增長(zhǎng)的轉(zhuǎn)型。在全球供應(yīng)鏈安全日益重要的背景下，奧特斯構(gòu)建了覆蓋奧地利、中國(guó)、馬來(lái)西亞和印度的多元化制造網(wǎng)絡(luò)，確保客戶交付的安全性。在中國(guó)市場(chǎng)，公司推進(jìn)“在中國(guó)，為中國(guó)”戰(zhàn)略，加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈協(xié)同和智能制造，滿足快速增長(zhǎng)的需求。

未來(lái)，隨著AI從云端向邊緣延伸、Chiplet與CPO技術(shù)加速落地，加之中國(guó)新質(zhì)生產(chǎn)力持續(xù)升級(jí)，奧特斯將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新和可持續(xù)盈利增長(zhǎng)為驅(qū)動(dòng)，在全球高端互連領(lǐng)域引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為AI時(shí)代乃至更廣闊的電子生態(tài)貢獻(xiàn)核心價(jià)值。