世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布了2026年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，大幅上調(diào)了對(duì)2026年及2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)期。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一調(diào)整表明全球半導(dǎo)體行業(yè)正從去庫(kù)存后的復(fù)蘇階段進(jìn)入由AI基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性重估階段。

在行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片銷量同比增長(zhǎng)超過(guò)90%，盡管價(jià)格承壓，但收入規(guī)模仍實(shí)現(xiàn)了60%以上的增長(zhǎng)。公司通過(guò)“兩個(gè)平臺(tái)”推進(jìn)技術(shù)突破，300mm SOI硅片已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段，面向射頻、硅光等應(yīng)用；同時(shí)，壓電晶體異質(zhì)晶圓完成8英寸研發(fā)并進(jìn)入批量交付，光學(xué)級(jí)鉭酸鋰薄膜實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化出貨，為未來(lái)超高頻濾波器需求提前布局。北方華創(chuàng)首臺(tái)600mm×600mm面板級(jí)封裝去膠設(shè)備成功出貨，標(biāo)志著本土設(shè)備商正在切入面板級(jí)封裝關(guān)鍵制程。人形機(jī)器人、AI PC等新興應(yīng)用場(chǎng)景逐步落地，進(jìn)一步打開了半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。

隨著全球主要晶圓制造廠產(chǎn)能利用率逐步攀升，作為半導(dǎo)體制造最基礎(chǔ)原材料的硅片，其供需格局呈現(xiàn)趨緊態(tài)勢(shì)。這不僅提升了市場(chǎng)對(duì)材料端企業(yè)盈利改善的預(yù)期，還被視為下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)程加速的前瞻性信號(hào)。有機(jī)構(gòu)分析指出，硅片廠商已經(jīng)開始醞釀新一輪直接漲價(jià)，此前下游AI芯片、存儲(chǔ)晶圓訂單飽滿，導(dǎo)致晶圓廠稼動(dòng)率持續(xù)拉滿，硅片采購(gòu)需求激增，有效產(chǎn)能不足導(dǎo)致價(jià)格上漲。8/12英寸硅片供需緊平衡，廠商議價(jià)能力顯著提升，漲價(jià)將直接增厚硅片企業(yè)的毛利率，市場(chǎng)一致上調(diào)全年業(yè)績(jī)預(yù)期。

展望后市，半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為晶圓制造的基石，正迎來(lái)技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重紅利。一方面，存儲(chǔ)市場(chǎng)景氣度持續(xù)回暖，主流存儲(chǔ)廠商針對(duì)高帶寬內(nèi)存及先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃明確，轉(zhuǎn)化為對(duì)先進(jìn)制程刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵核心設(shè)備的剛性需求。另一方面，AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)從終端應(yīng)用滲透至材料端，高性能算力芯片的量產(chǎn)對(duì)高質(zhì)量硅片、先進(jìn)光刻膠及電子特氣等材料的消耗量大幅提升，使得材料產(chǎn)品的景氣度有望迎來(lái)新一輪上修。

截至2026年6月10日午間收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲2.99%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)上漲2.72%，盤中最高漲近4%。成份股中船特氣上漲12.22%，中晶科技、康強(qiáng)電子漲停。前十大權(quán)重股合計(jì)占比65.37%，其中權(quán)重股滬硅產(chǎn)業(yè)上漲3.84%，拓荊科技、長(zhǎng)川科技等個(gè)股跟漲。截至2026年6月9日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)近一周累計(jì)上漲8.39%。規(guī)模方面，截至2026年6月9日，該ETF近一周規(guī)模增長(zhǎng)1.29億元，資金流入方面，近22個(gè)交易日內(nèi)合計(jì)“吸金”2.16億元。半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，根據(jù)申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類，指數(shù)重倉(cāng)半導(dǎo)體設(shè)備超過(guò)65%，半導(dǎo)體材料超過(guò)23%，合計(jì)權(quán)重超過(guò)88%，涵蓋中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等設(shè)備龍頭公司。場(chǎng)外聯(lián)接基金代碼分別為A：020639和C：020640。