日本和荷蘭的半導體設(shè)備工程師前往中國進行設(shè)備維護可能也將受到美國限制。據(jù)彭博社報道,美國政府宣布了新一輪對華半導體出口管制措施,通過施壓盟友、限制設(shè)備維護及芯片出口等方式,試圖遏制中國的人工智能與軍事技術(shù)發(fā)展。這被認為是新一屆美國政府擴大對中國技術(shù)實力限制的早期跡象。
知情人士透露,美方已向日本和荷蘭施壓,要求東京電子和阿斯麥嚴格限制工程師赴華進行設(shè)備維護,旨在切斷中國獲取先進技術(shù)支持的關(guān)鍵途徑。若盟友配合實施,這些企業(yè)的設(shè)備將因缺乏定期維護迅速喪失生產(chǎn)能力。此舉直接瞄準半導體制造的核心環(huán)節(jié),試圖壓制中國的先進制程產(chǎn)能水平。
此外,美國計劃進一步限制英偉達對華出口H20芯片等高端產(chǎn)品,并擴大許可證審查范圍。盡管H20芯片被宣傳為“性能閹割版”,但其800億晶體管架構(gòu)仍具備支撐大語言模型訓練的基礎(chǔ)能力。彭博社測算顯示,若該禁令落地,英偉達在華業(yè)務(wù)將蒸發(fā)超百億美元年收入。英偉達CEO黃仁勛警告稱,過度限制將加速中國本土替代進程。
美國的大目標是阻止中國進一步發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè),以增強自身人工智能和軍事能力。美商務(wù)部長曾誓言推行“零容忍政策”,要求科技企業(yè)切斷對華技術(shù)流動。中國外交部發(fā)言人表示,美方將半導體產(chǎn)業(yè)武器化,實質(zhì)是破壞全球價值分工體系,最終將反噬自身。
自2016年以來,美國逐步構(gòu)建對華半導體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)性封鎖網(wǎng)絡(luò)。從單點企業(yè)制裁到全產(chǎn)業(yè)鏈切割,再到尖端技術(shù)精準打擊,其策略演變映射出美國對華科技競爭的升級態(tài)勢。2016年,美國首次將半導體領(lǐng)域作為對華科技打壓的重點。2018年4月,中興通訊被美國列入“實體清單”。2020年,美國對華為的制裁達到高潮,禁止全球企業(yè)使用美國技術(shù)向華為供貨。同年10月,美國將中芯國際、??低暤?0余家中國科技企業(yè)納入實體清單。