中國半導(dǎo)體行業(yè)如何煉成技術(shù)肌肉突圍之路(2)

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2025-03-03 18:00:02 現(xiàn)代物流報

2021年拜登上任后，美國政府將半導(dǎo)體視為對華競爭的核心籌碼。2022年8月，拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》，投入1500億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并要求接受聯(lián)邦資金的企業(yè)不得在海外擴(kuò)建或新建先進(jìn)制程芯片工廠。同年10月，美國商務(wù)部發(fā)布對華芯片出口新規(guī)定，將限制范圍從極紫外光刻機(jī)擴(kuò)大至14納米以下制程設(shè)備。2023年9月，美國政府與荷蘭政府達(dá)成協(xié)議，限制荷蘭阿斯麥公司向中國出口DUV光刻機(jī)。2024年10月，美國商務(wù)部再次升級出口管制，將人工智能芯片、量子計(jì)算設(shè)備等前沿技術(shù)納入限制清單。

面對美國持續(xù)升級的技術(shù)封鎖，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出驚人的韌性與創(chuàng)新動能。上海微電子自主研發(fā)的28nm光刻機(jī)已進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端光刻設(shè)備空白。中微半導(dǎo)體的5nm刻蝕機(jī)已進(jìn)入臺積電生產(chǎn)線驗(yàn)證。華為通過“用一代、研一代、預(yù)研一代”策略構(gòu)建自主架構(gòu)，2024年推出的“盤古”5.0芯片采用自研神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)引擎，在AI算力上達(dá)到國際旗艦水平。中國政府實(shí)施“強(qiáng)基工程”，重點(diǎn)攻關(guān)半導(dǎo)體材料、設(shè)備、工藝等基礎(chǔ)領(lǐng)域，中央財(cái)政投入超500億元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

多方努力下，長三角、珠三角等地形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。深圳已培育出超過200家半導(dǎo)體企業(yè)，合肥的晶合集成、長鑫存儲等產(chǎn)業(yè)集群2024年產(chǎn)值突破千億元。蘇州納米城聚集了中科院蘇州納米所等科研機(jī)構(gòu)，推動第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)取得系列突破。美國的封鎖策略客觀上加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化布局。中芯國際在新加坡新建的28nm晶圓廠將于2025年投產(chǎn)，服務(wù)東南亞及歐洲市場；華為通過“鯤鵬+昇騰”生態(tài)體系，已在歐洲、中東建立服務(wù)器合作基地。

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(責(zé)任編輯：張佳鑫 0764)

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