“造芯”11年小米為何選擇了3nm 戰(zhàn)略布局未來(2)

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2025-05-20 10:02:16 每日經(jīng)濟(jì)新聞

雷軍形容小米的付出：“這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天?！钡蔡寡?，面對同行在芯片方面的積累，小米芯片也只能算剛剛開始。

張彬磊也認(rèn)可這一說法。他認(rèn)為，小米造芯還只是開始。不過，小米一口氣把制程拔到3nm，業(yè)內(nèi)都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時間并不長。小米能在今年量產(chǎn)這個芯片，說明公司其實(shí)3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具，團(tuán)隊(duì)才能夠去設(shè)計(jì)這個產(chǎn)品，并在今年推出芯片產(chǎn)品。

至于為何做此選擇，在張彬磊看來，隨著5G手機(jī)的普及和未來6G通信技術(shù)的迭代，先進(jìn)的制程工藝成為手機(jī)芯片的關(guān)鍵。如果僅停留在7nm，可能會在技術(shù)迭代后被淘汰。小米選擇3nm工藝，給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復(fù)勞動。

雖然芯片的具體細(xì)節(jié)和跑分情況被小米留在了幾日后的發(fā)布會上，雷軍還是在熱搜上“掛”了一天。畢竟國內(nèi)手機(jī)廠商這么“卷”，提出自研芯片的也不止小米一家，如今拿出成果的卻只有小米。

不過，雖然一腳邁入“芯片廠商”的隊(duì)伍，但小米的芯片業(yè)務(wù)模式與高通等芯片供應(yīng)商還不一樣。根據(jù)雷軍的說法，玄戒O1會用在自家的手機(jī)產(chǎn)品上。提到應(yīng)用，在業(yè)內(nèi)看來，未來小米可能會在部分機(jī)型上使用自研芯片作為備選方案，但全面替代現(xiàn)有芯片仍需時間。

由于首次試水手機(jī)處理芯片領(lǐng)域，小米在設(shè)計(jì)優(yōu)化和軟硬件適配性上可能還需進(jìn)一步提升。與華為的麒麟芯片相似，小米的自研芯片預(yù)計(jì)也需經(jīng)歷多代迭代才能達(dá)到與高通、聯(lián)發(fā)科等競爭對手相媲美的水平。

張彬磊進(jìn)一步補(bǔ)充，從應(yīng)用的角度看，考慮到各方面的影響因素，固有的供應(yīng)鏈體系很難在短時間內(nèi)突破，小米的自研芯片可能首先應(yīng)用于自家的中低端機(jī)型，以替代聯(lián)發(fā)科的部分市場，高端機(jī)型短期內(nèi)仍可能采用高通。另外，除了應(yīng)用在智能手機(jī)上，小米的3nm芯片還可以用在AR眼鏡、電視等智能終端上。不過，出于成本考量，更適合在高端產(chǎn)品中使用。此外，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，玄戒系列芯片也有望應(yīng)用于AI終端設(shè)備。

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