值得關(guān)注的是,在一片支持的聲音中,也有網(wǎng)友提出了疑慮:代工怎么辦?據(jù)張彬磊介紹,其實(shí)目前國內(nèi)有多支團(tuán)隊(duì)具備設(shè)計(jì)3nm工藝芯片的能力,瓶頸在于缺乏相應(yīng)的代工能力。因而目前小米的3nm芯片對(duì)于產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)意義仍有限,關(guān)鍵在于未來能否擁有自主的先進(jìn)工藝代工平臺(tái)。如有,將使國內(nèi)設(shè)計(jì)公司能在GPU、CPU和數(shù)據(jù)處理器等方面大展拳腳。反之,缺乏這樣的平臺(tái),則會(huì)使得投資者和管理層在決策時(shí)更加謹(jǐn)慎,且受限于國際環(huán)境。
提到國際環(huán)境,還有業(yè)內(nèi)人士指出,小米最終成功流片3nm芯片,一定也少不了博弈,由此來看自用確實(shí)更能降低被關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)。張彬磊直言,對(duì)小米自身來說,拿下3nm將增加其與芯片供應(yīng)廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面,自研芯片為小米提供了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的備選方案,同時(shí)也是對(duì)抗被貼上“依賴進(jìn)口”標(biāo)簽的一種防御措施。不過,從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看,張彬磊認(rèn)為短期影響不大。長期而言,小米的芯片團(tuán)隊(duì)積累的經(jīng)驗(yàn),能為其成為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司奠定基礎(chǔ)。