玄戒O1的3nm工藝帶來技術(shù)突破,但也需客觀看待其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。制程領(lǐng)先使其與蘋果A17同屬第二代3nm,晶體管密度比5nm提升70%,能效比優(yōu)化30%。自研芯片可減少對(duì)高通的依賴,尤其在中美科技博弈背景下,降低斷供風(fēng)險(xiǎn)。然而,GPU性能仍落后于高通Adreno 740,游戲體驗(yàn)可能成為短板。此外,玄戒O1由臺(tái)積電代工,若國(guó)際環(huán)境突變,量產(chǎn)能力存在不確定性。
小米的3nm芯片發(fā)布標(biāo)志著其從“組裝商”向“技術(shù)持有者”的轉(zhuǎn)型邁出關(guān)鍵一步。但這場(chǎng)戰(zhàn)役的勝負(fù)取決于芯片迭代速度和汽車業(yè)務(wù)修復(fù)。能否在2-3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)GPU、NPU等模塊的自主化,決定其能否真正躋身第一梯隊(duì)。YU7需要在智能化體驗(yàn)上建立差異化優(yōu)勢(shì),否則芯片發(fā)布可能淪為“技術(shù)秀”。正如華為用十年時(shí)間從K3V2到麒麟9000S的蛻變,小米的造芯之路同樣需要時(shí)間沉淀。3nm的突破值得喝彩,但更重要的是將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,這才是決定小米能否打贏翻身仗的關(guān)鍵。