全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷材料資源困局供需失衡引發(fā)關(guān)注(3)

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2025-11-06 10:21:38 新浪財經(jīng)

當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料短缺是政策調(diào)控、供應(yīng)瓶頸與需求爆發(fā)三者交織的結(jié)果。各國將半導(dǎo)體材料納入“國家安全資產(chǎn)”，通過出口管制、戰(zhàn)略儲備等政策限制流通，直接壓縮全球供給。供給端，鎵、銦、鍺等金屬材料沒有獨立礦，全部寄生在鋁、鋅、銅的冶煉流程里。新建電解鋁產(chǎn)能至少需要一年時間，配套鎵產(chǎn)線再加12個月，而AI算力需求半年就能翻番。需求端，AI、5G、新能源汽車、低軌衛(wèi)星、量子計算等新興領(lǐng)域的集體爆發(fā)，對半導(dǎo)體材料的需求從線性增長轉(zhuǎn)向指數(shù)級增長。

半導(dǎo)體原材料短缺引發(fā)多米諾骨牌效應(yīng)，從上游材料廠商傳導(dǎo)至下游芯片、設(shè)備及終端產(chǎn)業(yè)，甚至影響全球科技競爭格局。原材料價格上漲直接推高芯片制造成本，最終由消費者承擔(dān)。部分材料短缺已直接影響產(chǎn)能釋放，拖累技術(shù)迭代節(jié)奏。各國為保障供應(yīng)鏈安全，加速推進(jìn)“資源自主”與“區(qū)域化供應(yīng)”。這種去全球化趨勢可能導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分裂為“中國主導(dǎo)的材料供應(yīng)圈”與“歐美主導(dǎo)的技術(shù)應(yīng)用圈”，進(jìn)一步加劇國際科技博弈。

全球半導(dǎo)體材料困局的本質(zhì)是有限資源與無限科技需求的矛盾，也是全球化分工與國家安全優(yōu)先的沖突。每提升1nm性能，都可能需要付出10倍的原材料代價。危機(jī)亦孕育新生，半導(dǎo)體原材料的“卡脖子”將倒逼回收技術(shù)、替代材料、工藝革新、國際合作與金融工具的發(fā)展。掌控原材料就是掌控產(chǎn)業(yè)安全的總開關(guān)，把“采購思維”升級為“生態(tài)鏈思維”才能在波動中立于不敗之地。未來，誰掌握了這些微小而關(guān)鍵的資源，誰就握住了數(shù)字文明的火種。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷材料資源困局供需失衡引發(fā)關(guān)注！

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