招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司印制電路板均價分別為3,281.20元/平方米、3,122.84元/平方米、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米、2,841.78元/平方米。封裝基板均價分別為4,961.76元/平方米、3,783.36元/平方米、3,347.36元/平方米、3,424.24元/平方米、3,337.67元/平方米。

報告期內，PCB （印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）產品單位價格有所下降，2015 年度和 2016 年度同比降幅分別為 1.25%和 11.80%，主要原因為：報告期內，國內通信基礎設施投資規(guī)模較大，相關 PCB 產品訂單需求較多，公司抓住此市場機遇，努力提升在重要客戶采購中的份額占比，銷售單價有所下降。

公司稱，2013年-2017年1-6月，向前五大客戶的銷售金額占主營業(yè)務收入的比重分別為44.41%、44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快，占比分別為18.41%、16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。

公司提示風險，客戶集中度相對較高，且報告期內針對華為的銷售增幅較大，主要系通信行業(yè)競爭格局變化及公司市場戰(zhàn)略選擇的體現(xiàn)。如果未來通信行業(yè)或公司自身經營情況發(fā)生不利變化，導致公司的主要客戶減少或不再采購本公司產品，將會給公司的生產經營產生較大負面影響。

　　封裝基板產能利用率不足80%仍擴產

　　各項業(yè)務的產能及產銷情況

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司印制電路板產能利用率分別為95.15%、99.50%、85.96%、97.54%、97.63%。產銷率分別為94.30%、97.48%、97.31%、93.16%、102.31%。封裝基板產能利用率分別為50.03%、74.82%、75.72%、72.70%、83.43%。封裝基板產銷率分別為86.72%、92.12%、99.04%、91.72%、102.42%。

　　募集資金投資項目情況