中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)編者按：10月24日，證監(jiān)會第十七屆發(fā)審委將召開2017年第10次發(fā)行審核委員會工作會議，審核深南電路股份有限公司（以下簡稱：深南電路）首發(fā)申請。

深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。公司分別于2016年12月23日、2017年10月13日報送首次公開發(fā)行股票招股說明書，擬在深交所公開發(fā)行不超過7000萬股。公司本次募集資金擬使用募集資金170,000萬元用于半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目、補(bǔ)充流動資金。深南電路本次IPO的保薦機(jī)構(gòu)為國泰君安證券?！?/p>

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司負(fù)債總額分別為208,496.20萬元、248,949.39萬元、341,367.97萬元、356,213.00萬元、369,022.24萬元。合并報表資產(chǎn)負(fù)債率分別為63.28%、61.44%、71.57%、69.30%、66.85%。2013年-2016年同行業(yè)可比公司資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為37.71%、41.59%、34.82%、31.00%。公司稱，最近三年，其償債能力指標(biāo)顯著低于同行業(yè)可比公司平均水平。

招股書還顯示，2013年-2017年1-6月，公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為65,735.71萬元、69,253.10萬元、66,348.23萬元、73,000.94萬元、92,114.37萬元，其占流動資產(chǎn)的比例分別為 45.56%、42.93%、44.52%、39.91%和41.86%。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為4.39 次/年、5.39 次/年、5.19 次/年、6.60 次/年。

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司綜合毛利率分別為25.01%、21.68%、20.65%、20.53%、23.10%。同行業(yè)公司毛利率算術(shù)平均值分別為23.35%、26.33%、25.62%、27.20%、26.27%。

以上數(shù)據(jù)可以看出，截止2016年底，公司負(fù)債總額36億元，其應(yīng)收賬款為7億元。2013年-2016年，公司綜合毛利率下降，而同行業(yè)公司毛利率均值上升。

針對上述內(nèi)容，中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)采訪深南電路董秘辦，截至發(fā)稿未收到回復(fù)。

　　2016年公司負(fù)債總額36億　

　　合并資產(chǎn)負(fù)債表

　　與同行業(yè)可比公司的比較情況

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司負(fù)債總額分別為208,496.20萬元、248,949.39萬元、341,367.97萬元、356,213.00萬元、369,022.24萬元。合并報表資產(chǎn)負(fù)債率分別為63.28%、61.44%、71.57%、69.30%、66.85%。2013年-2016年同行業(yè)可比公司資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為37.71%、41.59%、34.82%、31.00%。

公司稱，最近三年，深南電路的償債能力指標(biāo)顯著低于同行業(yè)可比公司平均水平，主要原因包括：其一，公司流動比率與速動比率低于同行業(yè)可比公司平均水平，主要是由于公司最近三年不斷擴(kuò)大借款規(guī)模，購建生產(chǎn)用廠房、建筑物、土地使用權(quán)等長期資產(chǎn)，使得公司固定資產(chǎn)、在建工程、無形資產(chǎn)等非流動資產(chǎn)占比較高。其二，公司融資渠道較少，主要依賴借款，因此資產(chǎn)負(fù)債率較高

招股書還顯示，2013年-2017年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為262,814.29萬元、363,802.74萬元、351,867.31萬元、459,850.22萬元、272,934.23萬元。凈利潤分別為16,600.66、18,530.24萬元、15,754.03萬元、27,446.13萬元、25,227.20萬元?？鄢墙?jīng)常性損益后的凈利潤分別為1.39億元、1.57億元、1億元、2.35億元、2.23億元。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為54,772.18萬元、46,947.02萬元、57,282.16萬元、80,223.91萬元、57,432.15萬元。公司存貨賬面價值分別為 53,905.61萬元、64,146.30 萬元、59,387.93 萬元、79,240.01 萬元、77,599.23 萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為37.36%、39.76%、39.85%、43.32%、35.26%。

　　截至2016年底應(yīng)收賬款7億元

　　應(yīng)收賬款規(guī)模及變動情況

招股書還顯示，2013年-2017年1-6月，公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為65,735.71萬元、69,253.10萬元、66,348.23萬元、73,000.94萬元、92,114.37萬元。占流動資產(chǎn)的比例分別為 45.56%、42.93%、44.52%、39.91%和41.86%。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為4.39 次/年、5.39 次/年、5.19 次/年、6.60 次/年。

2017 年 6 月末，公司應(yīng)收賬款較 2016 年末增加 19,113.43 萬元，主要原因為 2017 年 4-6 月與 2016 年 9-12 月相比，公司營業(yè)收入明顯增加。

深南電路在招股書中提示風(fēng)險，公司對應(yīng)收賬款管理較為嚴(yán)格，但仍存在因主要客戶的財務(wù)狀況突然惡化而造成公司應(yīng)收賬款逾期或無法收回的風(fēng)險。

　　三家員工持股平臺合計持股比例2.58%

　　深南電路的股東及持股情況

招股書顯示，深南電路的發(fā)起人為中航國際控股、聚騰投資、博為投資、歐詩投資 4 家企業(yè)以及楊之誠等 39 名自然人，其中，聚騰投資、博為投資、歐詩投資為公司員工出資設(shè)立的有限合伙企業(yè)，楊之誠等 39 名自然人均為公司中高層管理人員和核心技術(shù)人員。

聚騰投資、博為投資、歐詩投資共持股541.2231萬股，持股比例為2.58%。

公司稱，聚騰投資、博為投資、歐詩投資系公司員工出資設(shè)立的有限合伙企業(yè)，其成立、存續(xù)目的僅作為員工持股平臺，不存在其他業(yè)務(wù)，亦無需按照《私募投資基金監(jiān)督管理暫行辦法》及《私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）》等相關(guān)法律法規(guī)履行登記備案程序。

　　2013-2016年綜合毛利率下滑　同行均值上升

　　報告期內(nèi)毛利率變動情況

　　與同行業(yè)公司毛利率指標(biāo)的比較情況

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司綜合毛利率分別為25.01%、21.68%、20.65%、20.53%、23.10%。同行業(yè)公司毛利率算術(shù)平均值分別為23.35%、26.33%、25.62%、27.20%、26.27%。

公司稱，公司綜合銷售毛利率有所下降。營業(yè)收入構(gòu)成中，主營業(yè)務(wù)收入占比達(dá) 95%以上。其中，PCB 業(yè)務(wù)為公司最主要的利潤來源，其毛利率變動是綜合毛利率變動的主要原因。

同行業(yè)可比公司之間在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品用途及客戶結(jié)構(gòu)等方面有所不同，導(dǎo)致同行業(yè)公司的毛利率水平存在差異。其中興森科技、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子毛利率明顯較高，滬電股份毛利率相對較低。

　　主要產(chǎn)品價格逐年下降　客戶集中度高

　　主要產(chǎn)品銷售價格的變動情況

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司印制電路板均價分別為3,281.20元/平方米、3,122.84元/平方米、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米、2,841.78元/平方米。封裝基板均價分別為4,961.76元/平方米、3,783.36元/平方米、3,347.36元/平方米、3,424.24元/平方米、3,337.67元/平方米。

報告期內(nèi)，PCB （印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）產(chǎn)品單位價格有所下降，2015 年度和 2016 年度同比降幅分別為 1.25%和 11.80%，主要原因為：報告期內(nèi)，國內(nèi)通信基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模較大，相關(guān) PCB 產(chǎn)品訂單需求較多，公司抓住此市場機(jī)遇，努力提升在重要客戶采購中的份額占比，銷售單價有所下降。

公司稱，2013年-2017年1-6月，向前五大客戶的銷售金額占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為44.41%、44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快，占比分別為18.41%、16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。

公司提示風(fēng)險，客戶集中度相對較高，且報告期內(nèi)針對華為的銷售增幅較大，主要系通信行業(yè)競爭格局變化及公司市場戰(zhàn)略選擇的體現(xiàn)。如果未來通信行業(yè)或公司自身經(jīng)營情況發(fā)生不利變化，導(dǎo)致公司的主要客戶減少或不再采購本公司產(chǎn)品，將會給公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生較大負(fù)面影響。

　　封裝基板產(chǎn)能利用率不足80%仍擴(kuò)產(chǎn)

　　各項業(yè)務(wù)的產(chǎn)能及產(chǎn)銷情況

招股書顯示，2013年-2017年1-6月，公司印制電路板產(chǎn)能利用率分別為95.15%、99.50%、85.96%、97.54%、97.63%。產(chǎn)銷率分別為94.30%、97.48%、97.31%、93.16%、102.31%。封裝基板產(chǎn)能利用率分別為50.03%、74.82%、75.72%、72.70%、83.43%。封裝基板產(chǎn)銷率分別為86.72%、92.12%、99.04%、91.72%、102.42%。

　　募集資金投資項目情況

深南電路本次募集資金擬使用募集資金170,000萬元用于半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目、補(bǔ)充流動資金。本次募集資金投資項目建成投產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)34萬平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬平方米封裝基板的生產(chǎn)能力。

其中，半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目實施主體為深南電路全資子公司無錫深南，建設(shè)地點(diǎn)位于無錫市新區(qū)空港產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)。該項目封裝基板產(chǎn)品主要包括存儲、移動終端及高速通信封裝基板。項目實施完成后，達(dá)產(chǎn)年將形成封裝基板 60 萬平方米/年的生產(chǎn)能力。數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目規(guī)劃建設(shè)的主要產(chǎn)品為數(shù)通用高速高密度多層印制電路板，項目實施完成后，達(dá)產(chǎn)年將形成數(shù)通用高速高密度多層印制電路板 34 萬平方米/年的生產(chǎn)能力。公司提示風(fēng)險，募集資金投資項目新增產(chǎn)能存在不能及時消化的風(fēng)險，可能會對項目投資回報和公司預(yù)期收益產(chǎn)生不利影響。