美“芯片禁令”對(duì)中國(guó)芯片有何影響新規(guī)強(qiáng)化AI與制造限制

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2024-12-06 12:42:30 觀(guān)察者網(wǎng)

12月2日，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的新一輪禁令正式生效。美國(guó)商務(wù)部公布了兩份總計(jì)210頁(yè)的出口管制文件，涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實(shí)體清單更新。實(shí)體清單中包括中、日、韓140家企業(yè)，其中中國(guó)芯片企業(yè)占130多家，名單長(zhǎng)達(dá)58頁(yè)。

本輪出口管制主要集中在兩個(gè)方面：限制中國(guó)獲得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中國(guó)的先進(jìn)芯片制造能力。此前有傳聞稱(chēng)臺(tái)積電將斷供大陸7nm AI芯片的代工服務(wù)，但此次文件未直接提及。

由于多家外媒的提前報(bào)道，業(yè)內(nèi)對(duì)此已有預(yù)期，但真正公布后仍引發(fā)不同反應(yīng)。當(dāng)晚，許多同行都在梳理公告信息，機(jī)構(gòu)和媒體也在核實(shí)實(shí)體清單上的公司。一些曾被認(rèn)為會(huì)上榜但最終未出現(xiàn)的企業(yè)則松了一口氣。

過(guò)去幾年，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）通常在10月發(fā)布對(duì)華半導(dǎo)體管制新規(guī)，今年因選舉推遲至12月2日。新規(guī)強(qiáng)化了對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，主要針對(duì)人工智能領(lǐng)域，是對(duì)2022年10月和2023年10月規(guī)定的升級(jí)。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲(chǔ)器，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)大幅提升并行計(jì)算的帶寬，并降低能耗。新規(guī)增加了數(shù)個(gè)管制號(hào)碼（ECCN），對(duì)HBM芯片本身及相關(guān)設(shè)備技術(shù)進(jìn)行管制。目前該類(lèi)芯片制造商以韓國(guó)、美國(guó)企業(yè)為主。

新的禁令中，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標(biāo)準(zhǔn)，而是以密度為指標(biāo)，即存儲(chǔ)單元面積小于0.0019微米或存儲(chǔ)密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM。按照規(guī)定，HBM芯片如用于先進(jìn)計(jì)算或人工智能訓(xùn)練需出口許可證。這可能導(dǎo)致類(lèi)似2022-2023年英偉達(dá)芯片“一卡難求”的情況再現(xiàn)，并增加進(jìn)口HBM芯片制造設(shè)備的難度。

除了對(duì)HBM的限制，新規(guī)還增加了兩個(gè)新的外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備。自2021年起，美國(guó)對(duì)荷蘭光刻機(jī)出口中國(guó)多有干涉，美日荷的設(shè)備管制基本同步。根據(jù)新規(guī)則，無(wú)論設(shè)備產(chǎn)地，只要使用特定美國(guó)技術(shù)和軟件，都受相應(yīng)限制。腳注5名單的FDPR只針對(duì)特定的十多家中國(guó)企業(yè)，但名單擴(kuò)大只是時(shí)間問(wèn)題。

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