大廠自研芯片加速逃離英偉達(dá) 科技巨頭自研熱潮!面對全球AI熱潮帶來的半導(dǎo)體需求增長,科技巨頭正加速減少對英偉達(dá)的依賴。微軟正與博通洽談共同研發(fā)定制化AI芯片的計(jì)劃,旨在為數(shù)據(jù)中心提供更具成本效益和控制力的運(yùn)算核心。這一舉措不僅是微軟自身策略的一部分,也反映了Google、亞馬遜、OpenAI等公司自研芯片的趨勢。
據(jù)報(bào)導(dǎo),微軟正與博通商討開發(fā)新一代定制化AI芯片的合作案。微軟此前采用邁威爾科技的技術(shù)打造部分AI芯片,但隨著生成式AI模型規(guī)模迅速擴(kuò)大,現(xiàn)有供應(yīng)鏈已難以滿足需求。為了確保芯片供應(yīng)穩(wěn)定并降低成本,微軟正在尋求以博通作為新的戰(zhàn)略伙伴,共同設(shè)計(jì)針對大型AI模型推論與訓(xùn)練所需的專用芯片。
全球科技巨頭也在擴(kuò)展自研芯片領(lǐng)域,直接挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的主導(dǎo)地位。Google母公司Alphabet推出了Ironwood TPU v7,被視為首款能夠正面挑戰(zhàn)英偉達(dá)Blackwell GPU的專用加速芯片。過去TPU主要用于Google自家服務(wù)與內(nèi)部模型訓(xùn)練,如今Google不僅擴(kuò)大了客戶使用范圍,還加速強(qiáng)化了AI超級計(jì)算的芯片競爭力,明顯意圖切入英偉達(dá)長期主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心市場。
亞馬遜同樣在AI芯片戰(zhàn)場加速布局。旗下云端服務(wù)事業(yè)AWS已于12月2日正式開放客戶使用新一代AI加速芯片Trainium3,并將其部署至部分?jǐn)?shù)據(jù)中心。Trainium3主打低成本、高能效,被視為輝達(dá)H100、B100的替代方案。AWS甚至宣稱,在特定AI訓(xùn)練場景中,Trainium3的效能與能耗比優(yōu)于市面上主流GPU,顯示了亞馬遜削弱對輝達(dá)依賴的決心。
OpenAI也加入了這場競爭。該公司正與博通合作開發(fā)自家定制化AI芯片,預(yù)計(jì)明年下半年開始部署。由于GPT模型需求激增,導(dǎo)致OpenAI每年購買大量輝達(dá)GPU,成本高昂。為了降低成本并提升運(yùn)算自主性,OpenAI加快了自研芯片計(jì)劃,與微軟的戰(zhàn)略方向一致。
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