2025年12月20日，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海舉辦。會(huì)上，集微咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理朱婉艷發(fā)表演講，深入分析了全球及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)，并發(fā)布了《2025中國(guó)集成電路｜人工智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)榜單》。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到7720億美元，同比增長(zhǎng)22%。預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到9750億美元，同比增長(zhǎng)25%，逼近萬億美元大關(guān)。本輪增長(zhǎng)始于2023年第四季度，伴隨著去庫存結(jié)束和人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，已連續(xù)增長(zhǎng)八個(gè)季度。

朱婉艷指出，2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)主要受益于人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)了邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片需求的增長(zhǎng)。其中，邏輯芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)40%，存儲(chǔ)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)30.2%。在AI時(shí)代，大數(shù)據(jù)中心、AI終端需求將推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，高性能計(jì)算芯片與存儲(chǔ)芯片成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力。電動(dòng)汽車、智能手機(jī)、服務(wù)器尤其是AI服務(wù)器正在引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)，筆記本電腦、汽車電子等領(lǐng)域也呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。

她表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從依賴單一消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向?yàn)锳I基礎(chǔ)設(shè)施與智能化終端雙向賦能。未來三年，AI服務(wù)器將成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，意味著芯片正向更高算力、更低功耗的方向迭代。與此同時(shí)，AI功能正加速普及到各類終端，滲透率持續(xù)提升。數(shù)據(jù)顯示，AI終端占比在2023年為41%，預(yù)計(jì)到2027年將突破79%。這表明“終端智能化”不再僅是趨勢(shì)，而是正在發(fā)生的現(xiàn)實(shí)，將帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)張，尤其是汽車與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，將成為繼手機(jī)之后下一個(gè)重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

無論市場(chǎng)規(guī)模如何，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)已成定局，但需警惕AI泡沫與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的演變，供應(yīng)鏈安全、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)和地緣政治因素將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

得益于AI算力等終端需求激增、政策與資本支持以及國(guó)產(chǎn)替代提速，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣取得顯著增長(zhǎng)。2025年1-10月市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1694億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。然而，中國(guó)在全球市場(chǎng)的占比逐漸下降，從2020年的34.5%降至目前的27.8%。自2018年開始，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體出口規(guī)模增速持續(xù)超過進(jìn)口規(guī)模增速。

分領(lǐng)域來看，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)銷售為8357.3億元，同比增長(zhǎng)29.4%。但在高性能計(jì)算芯片、高寬帶內(nèi)存等方向存在一定差距。在晶圓制造方面，中國(guó)大陸成為12寸產(chǎn)能的主要擴(kuò)產(chǎn)區(qū)，2025年占全球31%，2030年將達(dá)到42%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為21%，遠(yuǎn)高于全球6.2%的平均增速。至于產(chǎn)能利用率，國(guó)內(nèi)8寸產(chǎn)能利用率整體與2025年持平。華虹、中芯國(guó)際領(lǐng)先，一定程度上得益于國(guó)外廠商在地緣政治影響下選擇將芯片交由國(guó)內(nèi)代工廠生產(chǎn)。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)達(dá)到3533.9億元，增長(zhǎng)12.3%。在全球前十大封測(cè)企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)合計(jì)占29%的份額。先進(jìn)封裝成為行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，2024年至2029年CAGR為14.4%，遠(yuǎn)高于整個(gè)封測(cè)行業(yè)的5.8%。高端工藝由IDM與Foundry占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，中國(guó)大陸廠商占有一定份額，但在2.5D/3D和Fan-out封裝領(lǐng)域市場(chǎng)份額仍較低。

朱婉艷指出，2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展存在兩大重要特征：并購熱潮和融資收緊。國(guó)家政策放寬和地方層面配套，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈掀起并購熱潮，設(shè)備、材料、EDA、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游全產(chǎn)業(yè)鏈均布局并購計(jì)劃。近五年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)A股IPO數(shù)量呈下降趨勢(shì)，融資環(huán)境收緊或市場(chǎng)趨于理性，資本市場(chǎng)更加多元化。

2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)突圍、并購整合和需求牽引等重要態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)正從政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向技術(shù)與市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)。六大關(guān)鍵詞包括算力、存力、端側(cè)SOC、硅光、先進(jìn)封裝和并購整合。算力是基石，存力是關(guān)鍵機(jī)遇與挑戰(zhàn)，端側(cè)SOC標(biāo)志著AI與垂直場(chǎng)景深度結(jié)合，硅光代表技術(shù)融合的未來，先進(jìn)封裝是增長(zhǎng)引擎，并購整合是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志。

盡管國(guó)內(nèi)在高性能計(jì)算與存儲(chǔ)領(lǐng)域與國(guó)外仍存在差距，但產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已至。摩爾線程、沐曦等企業(yè)密集上市打通資本通道，長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存躋身全球第一梯隊(duì)，疊加AI算力需求爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)力量正加速補(bǔ)短板、擴(kuò)產(chǎn)能，未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體將迎來規(guī)模化突破與跨越式發(fā)展。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵圖景中，國(guó)內(nèi)各大園區(qū)作為產(chǎn)業(yè)落地的載體，在吸引企業(yè)落戶、打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)和招攬培養(yǎng)人才等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。愛集微政策咨詢團(tuán)隊(duì)梳理了全國(guó)范圍內(nèi)近50個(gè)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，研究制定了包含集成電路產(chǎn)值、產(chǎn)業(yè)集群、政策支持力度、創(chuàng)新能力和人才優(yōu)勢(shì)等指標(biāo)的評(píng)價(jià)體系，按照相關(guān)權(quán)重進(jìn)行測(cè)算，編制了2025年集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)綜合實(shí)力前30強(qiáng)榜單。上榜園區(qū)依次為上海張江高科技園區(qū)、無錫高新區(qū)、北京經(jīng)開區(qū)等。

同時(shí)，在推進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，人工智能園區(qū)的意義重大，可以提供算力、政策等配套，降低企業(yè)創(chuàng)新成本，孵化初創(chuàng)企業(yè)；集聚企業(yè)、高校等多方資源，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用融合生態(tài)，助力技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化；作為場(chǎng)景驗(yàn)證場(chǎng)，推動(dòng)AI在消費(fèi)電子、智能制造等各領(lǐng)域應(yīng)用；吸引人才與資本，形成產(chǎn)業(yè)集群，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)和全國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動(dòng)能。會(huì)上還發(fā)布了“中國(guó)人工智能園區(qū)綜合實(shí)力TOP 10”，上榜園區(qū)依次為徐匯“模速空間”、張江“模力社區(qū)”、杭州人工智能產(chǎn)業(yè)園等。