作為典型的技術(shù)密集型行業(yè),GPU研發(fā)需要長(zhǎng)期、大量資金投入。2022年至2025年上半年,壁仞科技累計(jì)虧損超過(guò)63億元,其中研發(fā)投入占比過(guò)半。即便在營(yíng)收快速增長(zhǎng)階段,公司研發(fā)支出仍遠(yuǎn)高于收入規(guī)模,體現(xiàn)其“為未來(lái)付費(fèi)”的戰(zhàn)略定力。根據(jù)募資計(jì)劃,本次IPO所得款項(xiàng)將主要用于智能計(jì)算解決方案的研發(fā),包括硬件發(fā)展、軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)與升級(jí),以及解決方案的商業(yè)化推廣及營(yíng)運(yùn)資金。截至2025年10月31日,公司現(xiàn)金類(lèi)資產(chǎn)結(jié)余32.88億元,疊加本次IPO凈募資,預(yù)計(jì)可支持超過(guò)66個(gè)月的運(yùn)營(yíng),覆蓋未來(lái)兩代以上產(chǎn)品的研發(fā)周期。產(chǎn)品路線上,壁仞科技已規(guī)劃BR20X(云訓(xùn)練與推理,預(yù)計(jì)2026年推出)、BR30X(云訓(xùn)練與推理)及BR31X(邊緣推理,預(yù)計(jì)2028年上市)等后續(xù)三代芯片,技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò)清晰。
隨著全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā),特別是在中國(guó)推動(dòng)科技自主與供應(yīng)鏈安全的政策導(dǎo)向下,國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)迎來(lái)歷史性窗口。壁仞科技上市正值行業(yè)從技術(shù)突破走向規(guī)模商業(yè)化關(guān)鍵階段,其表現(xiàn)也被視為衡量國(guó)產(chǎn)高端芯片生態(tài)成熟度的風(fēng)向標(biāo)。盡管面臨國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)迭代的雙重壓力,但壁仞科技等企業(yè)通過(guò)差異化路徑、聚焦細(xì)分場(chǎng)景、綁定本土生態(tài),已在AI訓(xùn)練、推理等領(lǐng)域逐步建立產(chǎn)品與客戶(hù)基礎(chǔ)。上市不僅為其提供充裕的研發(fā)資金,也有助于提升品牌影響力、拓展商業(yè)合作。隨著交易首日股價(jià)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭,壁仞科技能否在資本加持下持續(xù)突破技術(shù)壁壘、擴(kuò)大商業(yè)落地,將成為觀察中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)程的重要樣本。