1月2日，國產(chǎn)高端GPU企業(yè)壁仞科技（股票代碼：6082.HK）在港股正式掛牌交易，成為“港股GPU第一股”。上市首日，壁仞科技股價(jià)上漲111%，報(bào)價(jià)41.26港元，市值達(dá)到988億港元。此前的發(fā)售階段市場認(rèn)購反應(yīng)熱烈，公開發(fā)售部分獲超額認(rèn)購2347.53倍，顯示出投資者對國產(chǎn)算力賽道的長期信心。

壁仞科技成立于2019年，專注于高性能通用GPU的研發(fā)與商業(yè)化，在國產(chǎn)算力自主化浪潮中逐步成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一。隨著壁仞科技成功上市，“國產(chǎn)GPU四小龍”中的摩爾線程、沐曦股份及壁仞科技三家已經(jīng)完成資本化進(jìn)程，燧原科技也處于IPO輔導(dǎo)階段，國產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)正整體邁向發(fā)展新階段。與行業(yè)中部分企業(yè)選擇跟隨現(xiàn)有架構(gòu)的路徑不同，壁仞科技自創(chuàng)立之初便確立了全棧自研的技術(shù)方向，聚焦云端、大規(guī)模并行計(jì)算及大模型訓(xùn)練與推理場景。公司通過收斂圖形管線，將研發(fā)資源集中于AI計(jì)算需求，形成了差異化競爭力。

招股書顯示，壁仞科技研發(fā)人員占比超過80%，累計(jì)擁有600余項(xiàng)專利。其首款A(yù)I訓(xùn)練與推理芯片BR106于2023年初量產(chǎn)，2024年推出的BR110則瞄準(zhǔn)邊緣及云推理市場。公司已將芯粒等先進(jìn)封裝技術(shù)投入應(yīng)用，并對3D堆疊、CPO等前沿方向保持研發(fā)布局。

伴隨產(chǎn)品落地，壁仞科技的營收實(shí)現(xiàn)跨越式增長。公司營收從2022年的50萬元快速提升至2023年的6200萬元，2024年進(jìn)一步增至3.37億元。2025年上半年?duì)I收達(dá)5890萬元，較去年同期增長約50%。更值得關(guān)注的是客戶結(jié)構(gòu)的變化。2023年，公司客戶以中小規(guī)模測試性采購為主；而到2024年，已拓展至特定行業(yè)的頭部企業(yè)，顯示產(chǎn)品正逐步進(jìn)入核心場景。截至2025年底，公司手握未完成訂單價(jià)值約8.218億元，另有框架協(xié)議及銷售合同價(jià)值約12.407億元，為后續(xù)收入增長奠定基礎(chǔ)。為降低客戶使用門檻，壁仞科技近期推出計(jì)算集群租賃服務(wù)，以類似云服務(wù)的模式提供算力。2025年上半年，該服務(wù)已實(shí)現(xiàn)70.7萬元收入，有望成為未來業(yè)務(wù)增長的新引擎。

作為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，GPU研發(fā)需要長期、大量資金投入。2022年至2025年上半年，壁仞科技累計(jì)虧損超過63億元，其中研發(fā)投入占比過半。即便在營收快速增長階段，公司研發(fā)支出仍遠(yuǎn)高于收入規(guī)模，體現(xiàn)其“為未來付費(fèi)”的戰(zhàn)略定力。根據(jù)募資計(jì)劃，本次IPO所得款項(xiàng)將主要用于智能計(jì)算解決方案的研發(fā)，包括硬件發(fā)展、軟件平臺(tái)開發(fā)與升級，以及解決方案的商業(yè)化推廣及營運(yùn)資金。截至2025年10月31日，公司現(xiàn)金類資產(chǎn)結(jié)余32.88億元，疊加本次IPO凈募資，預(yù)計(jì)可支持超過66個(gè)月的運(yùn)營，覆蓋未來兩代以上產(chǎn)品的研發(fā)周期。產(chǎn)品路線上，壁仞科技已規(guī)劃BR20X（云訓(xùn)練與推理，預(yù)計(jì)2026年推出）、BR30X（云訓(xùn)練與推理）及BR31X（邊緣推理，預(yù)計(jì)2028年上市）等后續(xù)三代芯片，技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò)清晰。

隨著全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，特別是在中國推動(dòng)科技自主與供應(yīng)鏈安全的政策導(dǎo)向下，國產(chǎn)GPU企業(yè)迎來歷史性窗口。壁仞科技上市正值行業(yè)從技術(shù)突破走向規(guī)模商業(yè)化關(guān)鍵階段，其表現(xiàn)也被視為衡量國產(chǎn)高端芯片生態(tài)成熟度的風(fēng)向標(biāo)。盡管面臨國際競爭與技術(shù)迭代的雙重壓力，但壁仞科技等企業(yè)通過差異化路徑、聚焦細(xì)分場景、綁定本土生態(tài)，已在AI訓(xùn)練、推理等領(lǐng)域逐步建立產(chǎn)品與客戶基礎(chǔ)。上市不僅為其提供充裕的研發(fā)資金，也有助于提升品牌影響力、拓展商業(yè)合作。隨著交易首日股價(jià)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭，壁仞科技能否在資本加持下持續(xù)突破技術(shù)壁壘、擴(kuò)大商業(yè)落地，將成為觀察中國高端芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)程的重要樣本。