算力:從“集群部署”向“全面賦能”躍升
2026年,算力行業(yè)將邁入從“集群部署”到“全面賦能”的關(guān)鍵躍升期。在海外科技巨頭與國內(nèi)企業(yè)同步加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施的共振下,國產(chǎn)通用GPU生態(tài)加速成形,1.6T光模塊啟動(dòng)規(guī)模化商用,液冷與高壓直流供電(HVDC)從技術(shù)選項(xiàng)升級為必選路徑,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)持續(xù)向高端化、高景氣演進(jìn)。
具體來看,位于產(chǎn)業(yè)鏈核心的“算”“存”環(huán)節(jié)將直接受益。其中,推理和訓(xùn)練規(guī)模的擴(kuò)張將帶動(dòng)算力需求的顯著增長,國產(chǎn)算力生態(tài)有望加速形成。存儲方面,AI在各類應(yīng)用場景快速普及,也在驅(qū)動(dòng)行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容,拉動(dòng)整個(gè)存儲市場的價(jià)格上行。
在數(shù)通環(huán)節(jié),高速光模塊從“配套器件”升級為“算力核心”。數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前800G產(chǎn)品已成為驅(qū)動(dòng)業(yè)績增長的核心主線,1.6T已經(jīng)在2025年通過技術(shù)驗(yàn)證,其規(guī)?;逃妙A(yù)計(jì)將于2026年全面啟動(dòng)。同時(shí),算力中心部署規(guī)模和速度的進(jìn)一步提升,使得PCB需求保持高速增長,高階HDI及高多層PCB供給緊張趨勢或延續(xù),A股產(chǎn)業(yè)鏈或仍保持高景氣度。
在散熱及供電環(huán)節(jié),隨著高功率機(jī)柜成為常態(tài),傳統(tǒng)風(fēng)冷方案達(dá)到物理極限,使液冷成為必選基礎(chǔ)設(shè)施,相關(guān)國產(chǎn)零部件、元件、材料供應(yīng)商值得關(guān)注。此外,算力中心的電力需求激增,高壓、高效成為重要趨勢。
半導(dǎo)體:AI、漲價(jià)和重組構(gòu)成三大驅(qū)動(dòng)力
展望2026年,AI、漲價(jià)、重組,可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵詞,結(jié)構(gòu)性行情有望延續(xù)。
11月14日,國新辦舉行新聞發(fā)布會,介紹2025年10月份國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2025-11-16 14:32:39數(shù)讀我國經(jīng)濟(jì)新動(dòng)能加快培育