當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES演講上展示了公司新一代AI平臺Rubin。該平臺包含六款新型芯片:Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)、ConnectX-9超級網(wǎng)卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)。其中,Rubin GPU芯片搭載第三代Transformer引擎,其NVFP4推理算力達(dá)到50PFLOPS,是Blackwell的五倍。目前,英偉達(dá)Rubin平臺已進(jìn)入全面生產(chǎn)階段,基于該平臺的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026年下半年通過合作伙伴上市。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES演講中介紹了新一代AI平臺Rubin
2026-01-06 14:20:40英偉達(dá)新一代GPU性能達(dá)前代5倍