英偉達提前量產(chǎn)下一代芯片 AI競賽加速出擊

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2026-01-07 14:00:22 百家號

英偉達提前量產(chǎn)下一代芯片 AI競賽加速出擊！英偉達2026年的首場重頭戲比以往來得更早。當(dāng)?shù)貢r間1月5日，在美國CES上，黃仁勛出乎意料地提前發(fā)布了下一代AI芯片平臺“Rubin”，打破了英偉達通常在每年3月GTC大會上集中公布新一代架構(gòu)的傳統(tǒng)。

AI競賽進入推理時代，英偉達決定加速出擊。早在2025年3月的GTC大會上，黃仁勛就已預(yù)告了代號“Vera Rubin”的超級芯片，并明確其將于2026年量產(chǎn)。此次在CES上，黃仁勛對Rubin平臺進行了系統(tǒng)性發(fā)布，Rubin成為英偉達最新GPU的代號。

黃仁勛表示，Rubin的到來正逢其時，無論是訓(xùn)練還是推理，AI對計算的需求都在急劇攀升。通過六顆全新芯片的極致協(xié)同設(shè)計，Rubin正在向AI的下一個前沿邁出巨大一步。Rubin平臺采用極端協(xié)同設(shè)計理念，整合了6顆芯片，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太網(wǎng)交換芯片，覆蓋了從計算、網(wǎng)絡(luò)到存儲與安全的多個層級。

相比前代Blackwell架構(gòu)，Rubin加速器在AI訓(xùn)練性能上提升3.5倍，運行性能提升5倍，并配備擁有88個核心的新款中央處理器（CPU）。相比英偉達Blackwell平臺，Rubin平臺實現(xiàn)推理token成本最高可降低10倍，訓(xùn)練MoE（專家混合）模型所需GPU數(shù)量減少4倍。

與此同時，Vera Rubin NVL72機柜級系統(tǒng)和平臺同步發(fā)布。英偉達高管指出，NVL72指的是72個GPU封裝單元，每個封裝內(nèi)部包含2個Rubin Die，因此系統(tǒng)中實際包含144個Rubin Die，這并不意味著系統(tǒng)規(guī)模變化。

在生態(tài)層面，Rubin已獲得頭部云廠商和模型公司的集中響應(yīng)。AWS、Microsoft、Google、OpenAI、Anthropic、Meta、xAI、CoreWeave等均被列入首批采用名單。此次在CES上提前披露Rubin，主要是為了盡早向生態(tài)伙伴提供工程樣品，方便其為后續(xù)部署和規(guī)?；瘧?yīng)用做準(zhǔn)備。英偉達強調(diào)，Rubin仍將按照既定節(jié)奏推進，計劃在今年下半年進入量產(chǎn)爬坡階段，這一時間安排與此前披露的路線圖保持一致。

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