全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來(lái)密集突破期技術(shù)迭代與競(jìng)爭(zhēng)加劇(3)

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2026-03-19 10:45:22 搜狐網(wǎng)

后道制造環(huán)節(jié)，Chiplet、2.5D/3D堆疊、混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)快速普及，在不依賴最先進(jìn)制程的條件下顯著提升芯片系統(tǒng)性能、降低成本、縮短開發(fā)周期，成為AI芯片、高性能計(jì)算、車載主控芯片的主流技術(shù)路線，直接帶動(dòng)減薄、切割、鍵合、測(cè)試、分選等封測(cè)設(shè)備需求高速增長(zhǎng)。

減薄與劃片設(shè)備方面，日本DISCO在超薄晶圓減薄、高精度切割領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先，推出適配先進(jìn)封裝的無(wú)損傷加工設(shè)備，滿足3D堆疊對(duì)超薄晶圓的要求。國(guó)內(nèi)設(shè)備實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，華海清科減薄拋光一體機(jī)進(jìn)入國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商量產(chǎn)線，厚度均勻性、表面粗糙度、碎片率等指標(biāo)達(dá)到國(guó)際水平。激光隱形切割與傳統(tǒng)刀片切割形成互補(bǔ)，分別適配超薄大尺寸晶圓與厚晶圓、功率器件等場(chǎng)景，日本DISCO、光力科技、大族激光推出的高端劃片機(jī)，已覆蓋功率半導(dǎo)體、光電器件、先進(jìn)封裝等細(xì)分市場(chǎng)。

固晶與鍵合設(shè)備是先進(jìn)封裝的核心裝備。海外企業(yè)持續(xù)推出高精度、高密度產(chǎn)品，適配Chiplet多芯片集成需求。國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量替代，新益昌高端固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，在高精度固晶、熱穩(wěn)定性、多芯片集成等方面達(dá)到行業(yè)要求；大族光電鍵合設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商Chiplet產(chǎn)線，滿足高密度互連與細(xì)間距鍵合需求，打破海外高端鍵合設(shè)備壟斷格局。

測(cè)試與分選設(shè)備是國(guó)產(chǎn)封測(cè)設(shè)備突破最顯著的領(lǐng)域。長(zhǎng)川科技高速數(shù)字測(cè)試機(jī)滿足高端數(shù)字芯片與高速接口芯片測(cè)試需求；華峰測(cè)控車規(guī)級(jí)模擬測(cè)試機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，全面覆蓋車載電源、功率芯片、傳感器等車用場(chǎng)景；聯(lián)動(dòng)科技推出碳化硅（SiC）專用測(cè)試機(jī)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體功率器件測(cè)試裝備空白。國(guó)內(nèi)分選設(shè)備已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓全覆蓋，部分機(jī)型實(shí)現(xiàn)出口，正式進(jìn)入全球供應(yīng)鏈體系。

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