美國眾議院近日通過了《芯片安全法案》,要求對先進(jìn)芯片進(jìn)行全程定位跟蹤、強(qiáng)制報備與定期審計。隨后,跨黨派議員提出了《硬件技術(shù)管制多邊對齊法案》(簡稱MATCH法案),試圖切斷設(shè)備維修和配件供應(yīng)等全鏈條服務(wù),脅迫盟友同步管制,精準(zhǔn)打壓華為、中芯國際等龍頭企業(yè),意圖癱瘓中國先進(jìn)產(chǎn)能。
盡管面臨高壓管制,中國芯片的出口量和價格仍在上升。根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2026年前兩個月,中國集成電路出口總額達(dá)到433億美元,同比增長72.6%。這一增長是多重因素共同作用的結(jié)果。
全球存儲芯片市場價格回暖,長江存儲和長鑫存儲等企業(yè)及時補(bǔ)足市場供應(yīng)缺口。AI算力需求持續(xù)攀升,帶動成熟制程芯片需求增加,這類芯片不受美方嚴(yán)苛管制限制。此外,中國持續(xù)擴(kuò)大28nm至90nm成熟制程芯片產(chǎn)能,憑借產(chǎn)業(yè)規(guī)模與成本優(yōu)勢,承接了大量全球訂單,為芯片出口穩(wěn)定增長提供支撐。
經(jīng)過多年發(fā)展,中國芯片產(chǎn)業(yè)已從以往的來料加工組裝模式轉(zhuǎn)型,成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要環(huán)節(jié)。上海微電子的深紫外光刻機(jī)將在2026年穩(wěn)定支持28nm芯片量產(chǎn),并逐步開展14nm、7nm工藝的驗證工作。長鑫存儲的HBM2e產(chǎn)品即將進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段,年內(nèi)計劃實現(xiàn)HBM3大規(guī)模量產(chǎn),打破國外企業(yè)在AI存儲芯片領(lǐng)域的壟斷。
在傳統(tǒng)硅基芯片發(fā)展受限的情況下,國內(nèi)企業(yè)也在積極探索新路徑。曦智科技在今年第一季度完成光電混合萬卡集群部署,其推出的光子計算處理器針對Transformer架構(gòu)的能效比,相較傳統(tǒng)GPU搭配HBM的方案提升約15倍。
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