早盤,A股液冷概念板塊出現(xiàn)漲停潮,液冷服務(wù)器板塊持續(xù)上揚(yáng)。光迅科技、圣陽股份、英維克、高瀾股份、劍橋科技、申菱環(huán)境盤中創(chuàng)歷史新高,華升股份連續(xù)三日漲停,康盛股份兩連板,佳力圖漲停,中天科技、德邦科技、飛龍股份、溯聯(lián)股份也跟漲。
當(dāng)前市場炒作液冷技術(shù)的核心邏輯在于其成為高功率場景下的最優(yōu)散熱解決方案,能夠有效解決AI算力與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中的散熱痛點(diǎn)。AI數(shù)據(jù)中心在高密度算力集群運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱效率有限,容易導(dǎo)致設(shè)備降頻和算力損耗。而液冷散熱效率可達(dá)風(fēng)冷的10至50倍,能穩(wěn)定控制核心設(shè)備溫度,保障系統(tǒng)高效運(yùn)行。此外,人形機(jī)器人的高扭矩關(guān)節(jié)電機(jī)在持續(xù)運(yùn)行時(shí)散熱需求迫切,液冷技術(shù)可避免性能衰減,支撐機(jī)器人長時(shí)間穩(wěn)定工作。
機(jī)構(gòu)指出,液冷架構(gòu)和系統(tǒng)價(jià)值量隨芯片功率和機(jī)柜架構(gòu)變化。2025年出貨的GB200和GB300計(jì)算托盤將采用85%液冷和15%風(fēng)冷的混合散熱方式,預(yù)計(jì)2026年開始出貨的Vera Rubin NVL72計(jì)算托架將采用100%液冷散熱。Rubin Ultra及Feynman平臺(tái)的功率更高,海外有望逐步進(jìn)入全液冷時(shí)代。
AI算力“軍備競賽”下,機(jī)柜功率功耗持續(xù)攀升。根據(jù)英偉達(dá)官方路線圖,其將于2026年下半年開始交付的Vera Rubin平臺(tái)單機(jī)柜功率約300kW,2027年的Rubin Ultra架構(gòu)單機(jī)柜功率將突破1兆瓦。當(dāng)芯片功率超過300W、單機(jī)柜功率超過50kW時(shí),風(fēng)冷的散熱能力已達(dá)極限。從2024年底的Blackwell平臺(tái)到2025年的GB300,再到Rubin平臺(tái)、Rubin Ultra平臺(tái),液冷技術(shù)逐漸從“優(yōu)先方案”升級(jí)為“強(qiáng)制標(biāo)配”。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,隨著AI算力爆發(fā)和強(qiáng)制液冷方案落地,2026年液冷技術(shù)滲透率有望躍升至37%,2027年預(yù)計(jì)突破50%。