日本光刻膠供應(yīng)商正就關(guān)鍵原材料短缺向芯片制造商發(fā)出預(yù)警，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨新的地緣政治壓力測試?；魻柲酒澓{自今年3月初實(shí)際上已陷入封鎖狀態(tài)，導(dǎo)致石腦油供應(yīng)大幅收緊。石腦油是半導(dǎo)體生產(chǎn)所用特種化學(xué)品的核心原料，其短缺已促使日本主要光刻膠供應(yīng)商向三星電子和SK海力士等客戶發(fā)出或準(zhǔn)備發(fā)出原材料采購受阻的警告。

此次供應(yīng)中斷對先進(jìn)制程影響尤為突出。短缺預(yù)計(jì)將對依賴極紫外（EUV）光刻技術(shù)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)造成最大沖擊，而韓國恰恰是全球最大的光刻膠消費(fèi)市場之一。目前半導(dǎo)體制造商普遍維持?jǐn)?shù)月的安全庫存，部分美國替代供應(yīng)或可支撐約六個(gè)月的芯片產(chǎn)出，但中長期風(fēng)險(xiǎn)仍不容忽視。

石腦油經(jīng)高溫裂解后可產(chǎn)生丙烯等中間體，進(jìn)而用于生產(chǎn)環(huán)氧丙烷（PO），而PO正是合成PGME（丙二醇甲醚）和PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）的關(guān)鍵前驅(qū)體。這兩種溶劑在半導(dǎo)體制造中用途廣泛，涉及光刻膠、稀釋劑、底部抗反射涂層（BARC）、旋涂硬掩模（SOH），以及用于高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝的臨時(shí)鍵合膠等多類材料。日本目前對中東石腦油的依賴度超過40%，這一高度集中的供應(yīng)結(jié)構(gòu)使其在霍爾木茲海峽受阻的背景下尤為脆弱。

向三星電子和SK海力士提供上述材料的日本供應(yīng)商包括信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、JSR Corporation、富士膠片以及日產(chǎn)化學(xué)。這些企業(yè)已告知或正準(zhǔn)備告知客戶，原材料采購面臨中斷風(fēng)險(xiǎn)。這意味著從光刻膠到相關(guān)半導(dǎo)體材料的供應(yīng)穩(wěn)定性，正受到來自上游地緣政治沖突的直接威脅。

面對供應(yīng)壓力，日本光刻膠及相關(guān)材料制造商正考慮從韓國或中國采購PGME和PGMEA。然而，這一方案面臨重大障礙——工藝變更通知（PCN）程序。一旦原材料來源發(fā)生變更，三星和SK海力士須對相關(guān)產(chǎn)品重新進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證，該流程通常耗時(shí)約一年，對于先進(jìn)制程而言甚至可能更長。這意味著供應(yīng)商切換并非短期內(nèi)可以落地的解決方案，供應(yīng)鏈的脆弱性在未來相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)仍將持續(xù)。

盡管風(fēng)險(xiǎn)上升，市場目前尚存一定緩沖空間。半導(dǎo)體制造商通常為關(guān)鍵材料維持?jǐn)?shù)周至數(shù)月不等的庫存儲備，結(jié)合部分美國替代供應(yīng)，芯片產(chǎn)出或可維持約六個(gè)月。臺積電方面，據(jù)報(bào)道已持續(xù)推進(jìn)供應(yīng)多元化戰(zhàn)略，并建立了全球化的供應(yīng)商體系。與此同時(shí)，中國芯片供應(yīng)鏈的自給化進(jìn)程或在一定程度上對沖全球光刻膠短缺的潛在影響。包括徐州博康化學(xué)在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)正持續(xù)擴(kuò)展光刻膠領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，這一趨勢有望為中國本土芯片制造商提供相對獨(dú)立的供應(yīng)保障。