摩爾線程和沐曦股份已經(jīng)意識(shí)到這一點(diǎn)。摩爾線程除了提供MUSIFY自動(dòng)移植工具外，還開源了Torch-MUSA、vLLM-MUSA等多個(gè)軟件庫(kù)，試圖逐步培育MUSA原生生態(tài)。沐曦則以“1+6+X”戰(zhàn)略構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，以數(shù)字算力底座為核心，在六大重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)GPU的深度滲透。但生態(tài)建設(shè)非一日之功，需要持續(xù)數(shù)年甚至十年的投入，以及足夠的用戶規(guī)模來(lái)形成正反饋循環(huán)。

面對(duì)挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)算力廠商正在用各自的方式尋找破局之路。從已披露的戰(zhàn)略布局來(lái)看，差異化正成為這一輪競(jìng)爭(zhēng)的主旋律，即便選擇的路徑不同，但他們目標(biāo)卻是相似的——如何提升國(guó)產(chǎn)算力。

壁仞科技的戰(zhàn)略方向可以概括為“系統(tǒng)先行，推理卡位”。2025年，公司交付了2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)集群。但集群的實(shí)際運(yùn)行效率和商業(yè)化落地效果仍有待更大規(guī)模部署的檢驗(yàn)。在產(chǎn)品迭代方面，壁仞科技計(jì)劃于2026年推出下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品，在保持訓(xùn)練優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，為推理需求進(jìn)行優(yōu)化——算力密度、內(nèi)存容量和帶寬、互連能力升級(jí)，支持FP8/FP4等低精度計(jì)算。截至2025年末，壁仞科技持有現(xiàn)金及金融資產(chǎn)共28.96億元，加上2026年初上市募集的56.31億元，賬面資金較為充裕。不過(guò)，對(duì)于一家仍處于大規(guī)模研發(fā)投入期的芯片企業(yè)而言，這些資金能在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)支撐其技術(shù)迭代與市場(chǎng)擴(kuò)張，仍是外界關(guān)注的問(wèn)題。

天數(shù)智芯選擇了一條更具進(jìn)攻性的路線。今年1月，公司公布了芯片四代架構(gòu)路線圖：2025年天數(shù)天樞架構(gòu)超越英偉達(dá)Hopper，2026年天數(shù)天璇架構(gòu)對(duì)標(biāo)Blackwell、天數(shù)天璣架構(gòu)超越Blackwell，2027年天數(shù)天權(quán)架構(gòu)超越Rubin，之后轉(zhuǎn)向突破性計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。這一路線圖的技術(shù)承諾最終需要實(shí)際產(chǎn)品來(lái)兌現(xiàn)，目前尚未有第三方基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)公開驗(yàn)證其性能宣稱。在商業(yè)化方面，天數(shù)智芯已累計(jì)服務(wù)超340家客戶，產(chǎn)品及解決方案在互聯(lián)網(wǎng)、AI大模型、科研、金融、醫(yī)療、教育等領(lǐng)域部署超1000項(xiàng)。公司還推出了面向機(jī)器人、智能終端等領(lǐng)域的彤央系列端側(cè)算力產(chǎn)品。四代架構(gòu)路線圖的發(fā)布與邊端產(chǎn)品的亮相，顯示出天數(shù)智芯試圖在訓(xùn)練、推理和邊緣計(jì)算三個(gè)維度同時(shí)發(fā)力。但多線作戰(zhàn)也意味著研發(fā)資源的分散，其能否在任一領(lǐng)域建立足夠深的護(hù)城河，仍需觀察。