為此,印度急于發(fā)展芯片。印度半導(dǎo)體使命最早在2021年啟動,投入規(guī)模為7600億盧比,約合78.7億美元。截至2025年底,已有10個相關(guān)項目獲批,總投資約1.60萬億盧比,分布在6個邦,預(yù)計到2030年國內(nèi)半導(dǎo)體市場將達到1000億至1100億美元。美國半導(dǎo)體公司美光在古吉拉特邦建設(shè)DRAM和NAND封測設(shè)施,產(chǎn)能約每周1400萬顆。塔塔電子也在古吉拉特邦建設(shè)晶圓廠,規(guī)劃月產(chǎn)約5萬片晶圓。其他項目涵蓋碳化硅、顯示驅(qū)動芯片、先進封裝和功率器件等方向。
AI大模型看似是算法,底層卻是算力。算力看似是數(shù)據(jù)中心,核心卻是GPU和先進芯片。如果沒有芯片,就只能買別人的算力,而買不到算力,AI產(chǎn)業(yè)就會被迫降速。印度內(nèi)閣在2024年批準印度AI使命,五年預(yù)算超過1030億盧比,約合10.6億美元,重點包括AI算力、創(chuàng)新中心、數(shù)據(jù)平臺、應(yīng)用開發(fā)、未來技能、創(chuàng)業(yè)融資和可信AI等方向。印度希望通過公共和私營部門合作,為AI使命提供1萬塊GPU級別的算力支持。
印度有程序員、人才、服務(wù)外包經(jīng)驗,也有龐大數(shù)據(jù)場景。然而,沒有足夠的算力,這些優(yōu)勢難以轉(zhuǎn)化為世界級AI公司。沒有本土芯片能力,算力基礎(chǔ)設(shè)施容易受價格、出口管制和國際巨頭影響。印度急著下場,本質(zhì)上是在爭取AI時代的門票,不想只做外包或低成本工程師基地。
盡管印度在芯片上發(fā)力,但這并不意味著成功。芯片產(chǎn)業(yè)需要電力、水、潔凈廠房、設(shè)備、材料、化學(xué)品、工程師、良率管理和供應(yīng)鏈協(xié)同。任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,都可能導(dǎo)致項目延期、成本上升、產(chǎn)能爬坡緩慢。印度目前最大的短板在于制造業(yè)體系不夠厚實。過去印度強在軟件和服務(wù),弱在硬件和精密制造。手機組裝的成功證明印度能承接部分制造轉(zhuǎn)移,但芯片制造對基礎(chǔ)設(shè)施、工藝紀律和長期積累的要求更高。