因此,印度一邊喊自主,一邊必須拉來阿斯麥、美光、富士康、瑞薩等外部力量。印度通過不同項(xiàng)目引入國際合作伙伴,推動(dòng)碳化硅、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目。2026年5月,印度半導(dǎo)體使命顯示新項(xiàng)目獲批,部分封裝和美光ATMP設(shè)施已進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)階段。
印度意識(shí)到,過去二十年全球化將制造、設(shè)計(jì)、軟件、資本和市場(chǎng)分散到不同國家,但未來十年AI將重新定義產(chǎn)業(yè)分工。掌握芯片就能掌握算力,掌握算力就能訓(xùn)練模型,掌握模型和應(yīng)用則可能重塑金融、醫(yī)療、教育、工業(yè)和國防。印度不想繼續(xù)站在價(jià)值鏈中低端,但能否成功還需時(shí)間檢驗(yàn)。印度面臨電力水資源、土地協(xié)調(diào)、基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)積累、人才流失和供應(yīng)鏈薄弱等難題。芯片產(chǎn)業(yè)考驗(yàn)的是五年、十年持續(xù)投入后能否形成可循環(huán)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。印度現(xiàn)在的急迫,是遲到后的猛追。在AI時(shí)代,沒有芯片就沒有底氣,沒有算力就沒有模型,沒有制造能力就只能替別人打工。印度已經(jīng)意識(shí)到,軟件外包和手機(jī)組裝的故事不再夠用,必須闖進(jìn)芯片和AI的深水區(qū)。