印度重金投入芯片與AI還有機(jī)會(huì)翻身嗎遲到后的猛追

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2026-05-20 08:17:58 新浪

印度重金投入芯片與AI還有機(jī)會(huì)翻身嗎！印度近期采取了一系列舉措，顯示出其在科技領(lǐng)域?qū)で笸黄频臎Q心。2026年5月，印度塔塔電子與荷蘭阿斯麥簽署協(xié)議，在古吉拉特邦建設(shè)首座前道晶圓廠，項(xiàng)目投資約110億美元，目標(biāo)覆蓋汽車、手機(jī)和AI等應(yīng)用。這一舉動(dòng)背后有全球貿(mào)易限制和中美技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)帶來的供應(yīng)鏈重組壓力。

長期以來，印度在全球科技產(chǎn)業(yè)中的角色主要是軟件外包、IT服務(wù)、工程師紅利和手機(jī)組裝。但現(xiàn)在，印度希望更深入地參與科技產(chǎn)業(yè)鏈，制造芯片，提升AI算力，打造下一代數(shù)字產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

印度認(rèn)為半導(dǎo)體是支撐計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、通信、汽車、國防系統(tǒng)和人工智能等關(guān)鍵系統(tǒng)的核心。因此，在2026年預(yù)算中提出了半導(dǎo)體使命2.0，重點(diǎn)轉(zhuǎn)向設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)IP、供應(yīng)鏈和研發(fā)中心。如果只會(huì)做軟件而沒有硬件基礎(chǔ)，印度擔(dān)心在AI時(shí)代會(huì)被卡住。如果只會(huì)組裝手機(jī)而關(guān)鍵芯片依賴進(jìn)口，制造業(yè)升級(jí)將難以實(shí)現(xiàn)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要強(qiáng)大的算力、芯片、存儲(chǔ)、封裝和設(shè)備支持，否則所謂的科技強(qiáng)國只能停留在表面。

印度看到了美國在AI芯片上的控制力，也看到了中國在制造業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈上的厚度，以及全球企業(yè)正在尋找新的供應(yīng)鏈落點(diǎn)。這個(gè)窗口期不會(huì)一直存在，印度急于進(jìn)入市場(chǎng)，希望能夠在未來十年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中分得一杯羹。

印度在2024至2025財(cái)年生產(chǎn)了約600億美元手機(jī)，十年間增長28倍；同期手機(jī)出口接近217億美元，增長127倍，并成為印度最大出口產(chǎn)品。印度還希望到2030財(cái)年把電子制造規(guī)模擴(kuò)大到5000億美元。然而，手機(jī)組裝和芯片制造不同，前者只是產(chǎn)業(yè)鏈末端的遷移，后者則是向產(chǎn)業(yè)鏈上游推進(jìn)。印度清楚，只滿足于組裝可以創(chuàng)造就業(yè)、增加出口、吸引蘋果和三星，但利潤最高、壁壘最高、話語權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)仍然不在自己手中。

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