近期一則消息震撼了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。長(zhǎng)鑫科技今年一季度歸母凈利潤(rùn)達(dá)到247.6億,預(yù)計(jì)上半年?duì)I收1100億至1200億元、歸母凈利潤(rùn)500億至570億元。令人驚訝的是,三年前這家公司還在以逾百億元的規(guī)模持續(xù)虧損,毛利率一度跌至負(fù)113%。

公開資料顯示,長(zhǎng)鑫科技于2025年12月30日正式向中國(guó)證監(jiān)會(huì)遞交A股上市申請(qǐng),擬在上交所科創(chuàng)板掛牌,計(jì)劃募集資金約295億元。5月17日傍晚,公司更新了招股說明書。這是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迄今規(guī)模最大的IPO申請(qǐng)之一,也是這個(gè)行業(yè)多年來一場(chǎng)持續(xù)較量的階段性注腳。
要理解長(zhǎng)鑫科技,必須先了解它所在的賽道。DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中不可或缺的一環(huán),負(fù)責(zé)在程序運(yùn)行期間臨時(shí)承載和處理數(shù)據(jù)。DRAM覆蓋三大領(lǐng)域:數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、移動(dòng)端市場(chǎng)以及PC和消費(fèi)電子。近年來,隨著AI大模型訓(xùn)練對(duì)算力的海量消耗,數(shù)據(jù)中心DRAM的需求急劇膨脹,每張GPU卡上都堆疊著大量的高帶寬DRAM。這是長(zhǎng)鑫得以在2025-2026年爆發(fā)的重要外部背景之一。
長(zhǎng)鑫科技采用IDM(垂直整合制造)模式,從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試全部自主完成。這種模式的優(yōu)勢(shì)在于設(shè)計(jì)與制造高度協(xié)同,劣勢(shì)則在于前期資本開支龐大。2023年的巨額虧損并非經(jīng)營(yíng)失敗,而是這一模式固有的代價(jià)。2023年,公司營(yíng)收不足百億,毛利率深陷負(fù)值,凈虧損163億元,研發(fā)投入占營(yíng)收比例高達(dá)51.4%。2024年局面有所改善,營(yíng)收增至241.8億,虧損收窄至71.4億,毛利率回歸至負(fù)4.7%。2025年,營(yíng)收躍升至618億,歸母凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正為18.7億,主營(yíng)毛利率突破37.8%。2026年一季度,單季營(yíng)收達(dá)508億,凈利潤(rùn)高達(dá)247.6億,凈利潤(rùn)率接近49%。
今年最猛IPO尚未登場(chǎng),合肥的“長(zhǎng)鑫效應(yīng)”已提前引爆
2026-05-21 20:54:58投了長(zhǎng)鑫科技合肥賺了一個(gè)合肥