中國第一大DRAM廠商長鑫科技今日在科創(chuàng)板上會審核,一旦順利過會,有望成為科創(chuàng)板的重要芯片IPO項目,市場預(yù)期其市值可能達到2萬億元至3萬億元。

今年一季度,長鑫科技業(yè)績表現(xiàn)亮眼,成功扭虧為盈,歸母凈利潤達247.62億元,平均每天盈利超過2.75億元,在芯片行業(yè)中表現(xiàn)出色。預(yù)計上半年營收將達1100億至1200億元,同比增長612.53%至677.31%,歸母凈利潤區(qū)間為500億至570億元。
長鑫科技是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最領(lǐng)先的DRAM一體化制造商,產(chǎn)能與出貨量穩(wěn)居中國第一、全球第四。此次上市背后,農(nóng)行、建行、工行、中行、交行五大國有銀行的AIC平臺早在2024年就集中入股長鑫科技。按照當(dāng)前持股比例估算,如果長鑫科技市值達到2萬億元,這些銀行持有的股份市值將達到幾十億甚至上百億元,浮盈可能超過10倍。
近年來,銀行AIC明顯加大了對硬科技領(lǐng)域的投資布局,在政策支持下,越來越多銀行資金長期投向科技企業(yè),這不僅助力國產(chǎn)芯片的發(fā)展,也為銀行帶來了新的利潤增長點。
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